[发明专利]发声装置和耳机

权利要求书

1.一种发声装置，其特征在于，包括：

磁路系统，所述磁路系统包括磁轭，所述磁轭的顶部边缘处形成有向磁轭外围延伸的若干个凸缘；

承载框架，所述承载框架的中心形成有镂空，所述承载框架的下端面上形成有定位部；

所述磁轭从所述承载框架的下端面一侧定位设置于所述镂空处，所述凸缘在水平方向上延伸至所述承载框架的下方与所述定位部固定连接；所述定位部包括形成于所述承载框架的下端面上的定位凹槽，所述定位凹槽延伸至所述镂空处，所述凸缘嵌于所述定位凹槽中；

所述磁轭的侧壁和底壁暴露在所述承载框架外；所述凸缘的顶面与所述磁轭的侧壁的顶面齐平；

所述承载框架为塑料材料，所述定位部包括形成于所述承载框架的下端面上的热熔结构；所述热熔结构与所述凸缘热熔固定连接；所述热熔结构位于所述定位凹槽中，所述凸缘嵌于所述定位凹槽中；

所述镂空的形状与所述磁轭的外形相匹配，所述磁轭的上端嵌于所述镂空中，所述磁轭嵌入所述镂空的深度相当于所述定位凹槽的深度；

所述定位凹槽的深度小于或等于所述承载框架的厚度的二分之一，所述凸缘的厚度小于或等于所述定位凹槽的深度。

2.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述热熔结构位于所述定位凹槽的远离所述镂空的边缘处。

3.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述凸缘的端部形成有向内凹陷的缺口，所述热熔结构为与所述承载框架一体注塑形成的热熔柱，所述热熔柱位于所述缺口中，所述凸缘通过将热熔柱热熔后固定在所述承载框架上。

4.根据权利要求3所述的发声装置，其特征在于，所述缺口为弧形缺口，所述热熔柱朝向所述缺口的一面为弧形面。

5.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述磁轭上形成有至少两个所述凸缘，各个所述凸缘相对于所述磁轭的中心以旋转对称或中心对称的形式分布，所述承载框架上对应每一个所述凸缘形成有一个所述热熔结构。

6.根据权利要求5所述的发声装置，其特征在于，所述磁轭上形成有四个所述凸缘，相邻的两个所述凸缘相对于所述磁轭的中心呈90度旋转对称。

7.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述镂空呈圆孔状，所述磁轭呈圆柱筒形包括底壁和圆环形的侧壁。

8.根据权利要求1-7任意之一所述的发声装置，其特征在于，所述磁轭和所述凸缘一体冲压成型。

9.根据权利要求1-7任意之一所述的发声装置，其特征在于，所述磁路系统还包括中心磁部，所述中心磁部设置在所述磁轭中，所述中心磁部包括堆叠设置的磁铁和导磁板，所述中心磁部与所述磁轭的侧壁之间形成有磁间隙；

所述发声装置还包括振动组件，所述振动组件包括振膜和音圈，所述音圈连接在所述振膜的一侧，所述振膜的边缘固定连接在所述承载框架的上端面上，所述音圈伸入所述磁间隙中。

10.根据权利要求9所述的发声装置，其特征在于，还包括导电柱，所述磁路系统的中心形成有通孔，所述导电柱从所述磁轭的底部插入所述通孔并穿过所述磁路系统，所述导电柱的顶端形成有两个第一电连接点，所述导电柱的底端形成两个第二电连接点，两个所述第二电连接点分别与两个所述第一电连接点形成电连接；

所述音圈环绕于所述导电柱周围，所述音圈内侧引出有引线，所述引线连接在所述第一电连接点上。

11.根据权利要求10所述的发声装置，其特征在于，所述导电柱包括侧面呈倒T型的塑料本体部，所述塑料本体部包括芯柱和连接于芯柱底部的支撑部，所述芯柱穿过所述磁路系统的通孔，所述支撑部覆于所述磁路系统的底面上；

所述导电柱还包括注塑于所述塑料本体部中的两个金属件，所述金属件包括平行的第一端部和第二端部，以及连接第一端部和第二端部的中间部，所述第一端部露出所述芯柱的顶面形成第一电连接点，所述第二端部露出所述支撑部的底面形成第二电连接点。