[发明专利]发声装置和耳机有效
申请号: | 201811303539.9 | 申请日: | 2018-11-02 |
公开(公告)号: | CN109327778B | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
发明(设计)人: | 郭晓冬;王莹;刘春发 | 申请(专利权)人: | 歌尔股份有限公司 |
主分类号: | H04R9/06 | 分类号: | H04R9/06;H04R9/02;H04R1/10 |
代理公司: | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人: | 王昭智;马佑平 |
地址: | 261031 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发声 装置 耳机 | ||
本发明公开了一种发声装置和耳机。所述发声装置包括:磁路系统,所述磁路系统包括磁轭,所述磁轭的顶部边缘处形成有向磁轭外围延伸的若干个凸缘;承载框架,所述承载框架的中心形成有镂空,所述承载框架的下端面上形成有定位部;所述磁轭从所述承载框架的下端面一侧定位设置于所述镂空处,所述凸缘在水平方向上延伸至所述承载框架的下方与所述定位部固定连接。本发明的一个技术效果在于,能够降低支撑框架占用的空间。
技术领域
本发明属于电声换能技术领域,具体地,涉及一种发声装置。
背景技术
近年来,消费类电子产品的得到快速发展,智能手机、VR设备等电子设备得到消费者的认可,得到了广泛的应用。本领域技术人员对相关的配套产品如耳机等也相应进行了改进,以满足电子产品的性能要求,满足消费者对产品性能的需要。
发声装置是消费类电子产品中重要的电声换能部件,其作为扬声器、听筒、耳机等得到广泛的应用。随着电子产品的性能改进,有关发声装置的声学性能的改进也是必然的趋势。为了满足更好的声学性能,发声装置往往需要配置体积更大、电磁驱动力更强的磁路系统。但是,以应用在耳机等电子产品上的发声装置为例,磁路系统外围设置有提供承载、固定连接作用的塑胶材料的外壳,外壳包围在所述磁路系统周围,外壳占据了一部分空间,导致在产品体积有限的情况下无法设计体积更大的磁路系统。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种发声装置的新技术方案。
根据本发明的第一方面,提供了一种发声装置,包括:
磁路系统,所述磁路系统包括磁轭,所述磁轭的顶部边缘处形成有向磁轭外围延伸的若干个凸缘;
承载框架,所述承载框架的中心形成有镂空,所述承载框架的下端面上形成有定位部;
所述磁轭从所述承载框架的下端面一侧定位设置于所述镂空处,所述凸缘在水平方向上延伸至所述承载框架的下方与所述定位部固定连接。
可选地,所述定位部包括形成于所述承载框架的下端面上的定位凹槽,所述定位凹槽延伸至所述镂空处,所述凸缘嵌于所述定位凹槽中。
可选地,所述承载框架为塑料材料,所述定位部包括形成于所述承载框架的下端面上的热熔结构;
所述热熔结构与所述凸缘热熔固定连接。
可选地,所述定位部还包括形成于所述承载框架的下端面上的定位凹槽,所述定位凹槽延伸至所述镂空处,所述热熔结构位于所述定位凹槽中,所述凸缘嵌于所述定位凹槽中;
所述镂空的形状与所述磁轭的外形相匹配,所述磁轭的上端嵌于所述镂空中,所述磁轭嵌入所述镂空的深度相当于所述定位凹槽的深度。
可选地,所述热熔结构位于所述定位凹槽的远离所述镂空的边缘处。
可选地,所述定位凹槽的深度小于或等于所述承载框架的厚度的二分之一,所述凸缘的厚度小于或等于所述定位凹槽的深度。
可选地,所述凸缘的端部形成有向内凹陷的缺口,所述热熔结构为与所述承载框架一体注塑形成的热熔柱,所述热熔柱位于所述缺口中,所述凸缘通过将热熔柱热熔后固定在所述承载框架上。
可选地,所述缺口为弧形缺口,所述热熔柱朝向所述缺口的一面为弧形面。
可选地,所述磁轭上形成有至少两个所述凸缘,各个所述凸缘相对于所述磁轭的中心以旋转对称或中心对称的形式分布,所述承载框架上对应每一个所述凸缘形成有一个所述热熔结构。
可选地,所述磁轭上形成有四个所述凸缘,相邻的两个所述凸缘相对于所述磁轭的中心呈90度旋转对称。
可选地,所述镂空呈圆孔状,所述镂空呈圆孔状,所述磁轭呈圆柱筒形包括底壁和圆环形的侧壁。
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