[发明专利]超薄电磁屏蔽片及其制备方法

说明书

本申请公开了一种超薄电磁屏蔽片及其制备方法，该电磁屏蔽片包括至少一层磁屏蔽层、保护膜、双面胶层和离型膜层，制备方法包括碎片制备与处理、铺摊镶嵌辊压、贴合辊压等步骤。本申请所公开的超薄电磁屏蔽片在制备过程中对不需要完整的带材，在满足电磁屏蔽的条件下可实现电磁屏蔽片的超薄化。

技术领域

本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种超薄电磁屏蔽片及其制备方法。

背景技术

随着经济社会的发展，出现在我们日常生活中电子产品的种类越来越多。同时这些电子产品向着小型化、多功能化、智能化方向发展，普遍采用高频化、数字化和集成化等关键技术。这些技术的进步与采用，极大地方便了人们的生活与工作，但同时也带来了负面的影响：电子设备之间会出现严重的电磁干扰问题，过量的电磁辐射会对人体健康造成影响。因此各类电子产品厂商会控制产品对外的电磁辐射量，同时也需提高产品的抗电磁干扰的能力，这样就需要采用电磁屏蔽片。

近年来快速发展的无线充电技术，既要能实现较高的无线充电效率，又不能干扰电子产品内部电子元器件的正常工作。为了实现上述目的，同样也需要电磁屏蔽片来传导由无线充电的发射端产生的交变磁场，且能克服由于自身的涡流效应而导致的发热问题。

现有的电磁屏蔽片技术1：公开了一种复合磁性体：由软磁性金属相和介于软磁性金属相之间的绝缘相构成。更详细的，是由含有扁平状软磁性金属粉和在该金属粉表面形成的绝缘膜的磁性粉末压接接合而形成。

现有的电磁屏蔽片技术2：公开了一种磁场屏蔽片：至少一层的薄板磁性片，由分离为多个细片的非晶带材形成，保护膜，通过第一粘结层粘结于上述薄板磁性片的一面，以及双面胶带，通过设置于一侧面的第二粘结层粘结于上述薄板磁性片的另一面；上述多个细片之间的缝隙由上述第一粘结层和第二粘结层的一部分填充，以使上述多个细片绝缘。更详细的，是通过对热处理后的非晶带材经胶带贴合（至少一层）、进行碎片化处理、再经过平坦化和薄型化来形成上述结构。

现有的电磁屏蔽片技术3：公开了一种无线充电用单/多层导磁片：一层磁性薄片，所述薄片上均匀分布有多条裂纹，且所述多条裂纹将所述薄片分割成多个碎片单元；所述多条裂纹的缝隙中填充有绝缘介质，以使所述裂纹两侧的碎片单元相互绝缘；双面胶，粘附于所述磁性薄片的其中一面，所述磁性薄片的另一面形成有由所述绝缘介质构成的防护薄膜。更详细的，是将经热处理的非晶或纳米晶带材单面贴合、裂纹化、浸胶处理、烘干固化后形成上述结构。

现有的电磁屏蔽片技术4：公开了一种无线充电用电磁屏蔽片：叠层的非晶、纳米晶层，以及贴合在所述叠层的非晶、纳米晶层上的铁氧体磁片、石墨片以及线圈。更详细的，是将经热处理的非晶、纳米晶带材单面覆胶、图形化处理（激光切割或图形化刻蚀）、再次覆胶等形成上述结构。

现有技术中，在一定程度上能满足高频化、数字化、集成化、可无线充电电子产品的发展需求，但是还存在一些问题仍未解决，比如。

（1）以含有绝缘膜的扁平状软磁性金属粉在堆积状态下进行轧制，一部分软磁性金属粉会产生塑形变形，另一部分则会产生断裂变形，则断裂面是非绝缘的，这些断裂面相互接触有可能在电磁屏蔽片中形成大片非绝缘区域，在交变电磁场中会由于涡流而发热严重。

（2）对经热处理后的非晶/纳米晶带材单面或双面贴合后进行机械碎化处理，在碎化应力集中区域，在电磁屏蔽片厚度方向上存在因为挤压碎化导致非晶/纳米晶带材碎片发生位移（这样胶才能填充进缝隙）形成非晶/纳米晶带材覆盖不到的区域，这样就会导致电磁泄漏，一方面会降低无线充电的效率，另一方面无法屏蔽外界的电磁干扰。

（3）以经热处理后的非晶/纳米晶带材为原料进行贴合，且最终产品对带材的完整性有苛刻的要求，而经热处理后的非晶/纳米晶带材脆性高，在进行单面或双面贴合时带材很容易破损，导致贴合后次品率偏高。

（4）对非晶/纳米晶带材进行激光切割或图形化刻蚀，与机械破碎相比，能耗高、污染大。