[发明专利]与热再分布图案有关的半导体封装

权利要求书

1.一种半导体封装，该半导体封装包括：

布置在封装基板上的第一半导体芯片与第二半导体芯片，并且所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片彼此间隔开；以及

热再分布图案，该热再分布图案包括布置在与所述第一半导体芯片相邻的高温区域中的第一端部、布置在与所述第二半导体芯片相邻的低温区域中的第二端部以及将所述第一端部连接到所述第二端部的延伸部，

其中，所述热再分布图案的所述第一端部与所述第一半导体芯片间隔开。

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述热再分布图案的所述第一端部的侧表面面对所述第一半导体芯片的侧表面。

3.根据权利要求1所述的半导体封装，

其中，所述热再分布图案的所述第一端部和所述第二端部结合到所述封装基板；并且

其中，所述热再分布图案的所述延伸部与所述封装基板间隔开。

4.根据权利要求3所述的半导体封装，

其中，所述封装基板包括安装图案，所述热再分布图案的所述第一端部和所述第二端部分别结合到所述安装图案；并且

其中，每个所述安装图案均包括金属材料。

5.根据权利要求4所述的半导体封装，该半导体封装还包括热粘合层，所述热粘合层将所述热再分布图案的所述第一端部和所述第二端部结合到所述安装图案，

其中，所述热粘合层包括热传导材料。

6.根据权利要求5所述的半导体封装，其中，所述热粘合层包括焊料材料层或粘合材料，在该粘合材料中分散有热传导珠。

7.根据权利要求3所述的半导体封装，该半导体封装还包括模制层，所述模制层形成在所述封装基板上以覆盖所述热再分布图案，

其中，所述模制层填充所述热再分布图案的所述延伸部与所述封装基板之间的间隙以围绕所述延伸部。

8.根据权利要求7所述的半导体封装，其中，所述热再分布图案的导热率高于所述模制层的导热率。

9.根据权利要求8所述的半导体封装，其中，所述热再分布图案包括含铜的金属材料。

10.根据权利要求9所述的半导体封装，其中，所述模制层使所述热再分布图案的所述延伸部与所述封装基板电绝缘。

11.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述高温区域包括所述第一半导体芯片，并且所述低温区域不包括半导体芯片。

12.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述热再分布图案的所述第一端部的宽度大于所述热再分布图案的所述延伸部的宽度。

13.根据权利要求12所述的半导体封装，

其中，所述热再分布图案还包括布置在所述第一端部与所述延伸部之间的连结部；并且

其中，所述热再分布图案的所述连结部的宽度沿从所述第一端部至所述延伸部的方向减小。

14.根据权利要求12所述的半导体封装，

其中，所述热再分布图案还包括布置在所述第一端部与所述延伸部之间的连结部；并且

其中，所述热再分布图案的所述连结部的宽度是均匀的。

15.根据权利要求14所述的半导体封装，其中，所述热再分布图案的所述连结部的宽度等于所述延伸部的宽度并且小于所述第一端部的宽度。

16.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述热再分布图案的厚度等于或小于所述第一半导体芯片或所述第二半导体芯片中最厚的一者的厚度。