[发明专利]集成在封装基板中薄膜无源器件

说明书

提供一种装置，包括：在第一表面上的一个或多个第一导电触点，在与第一表面相对的第二表面上的一个或多个第二导电触点，第一和第二表面之间的电介质层，及所述电介质层上的与所述第一导电触点中的一个导电耦合的嵌入式电容器，其中，所述嵌入式电容器包括所述电介质层上的第一金属层，金属层的表面上的薄膜电介质材料，第一金属层的表面上的第二金属层，和薄膜电介质材料上的第三金属层。还公开并要求保护了其他实施例。

背景技术

计算平台，例如智能电话或平板电脑，可以包括许多分立电阻器和电容器，作为输入/输出信号、电力输送或其他电路的一部分。通常，这些分立部件使用硅技术制造，并且随后作为一个或多个分立部件封装和组装在例如母板或集成电路封装上。这种方法需要昂贵的硅基制造，显著增加了封装或板的z高度，并且需要组装分立部件。因此，需要解决这些问题的封装集成分立部件。

附图说明

通过下面给出的具体实施方式和本公开内容的各种实施例的附图，将更全面地理解本公开内容的实施例，然而，不应将其视为将本公开内容限定于具体实施例，而是仅供解释和理解。

图1示出了根据一些实施例的可以利用集成在封装基板中的薄膜无源器件实现的示例性电路，

图2A-2H示出了根据一些实施例的集成在封装基板中的薄膜无源器件的制造步骤的横截面图，

图3A-3F示出了根据一些实施例的集成在封装基板中的薄膜无源器件的制造步骤的横截面图，

图4示出了根据一些实施例的具有集成在封装基板中的薄膜无源器件的示例性系统的横截面图，

图5示出了根据一些实施例的形成集成在封装基板中的薄膜无源器件的方法的流程图，及

图6示出了根据一些实施例的包括集成在封装基板中的薄膜无源器件的智能设备或计算机系统或SoC(片上系统)。

具体实施方式

通常存在集成在封装基板中的薄膜无源器件。在这方面，本公开内容的实施例使得薄膜无源器件能够形成为封装基板的一部分。本领域技术人员将理解，可以使用现有的基板制造技术形成这些薄膜无源器件，从而节省与分立部件相关的费用和表面占用面积。另外，在一些实施例中，与分立部件相比，本文描述的薄膜无源器件可以包括更精细的间距特征，从而能够集成更多部件和增强特征。

在以下描述中，讨论了许多细节以提供对本公开内容的实施例的更透彻的解释。然而，对于本领域技术人员显而易见的是，可以在没有这些具体细节的情况下实践本公开内容的实施例。在其他情况下，众所周知的结构和设备以框图形式而不是详细地示出，以避免使得本公开内容的实施例难以理解。

在整个说明书和权利要求书中，术语“连接”表示直接连接，例如在没有任何中间设备的情况下在相连的物体之间的电连接、机械连接或磁连接。术语“耦合”表示直接或间接连接，例如在相连的物体之间的直接电连接、机械连接或磁连接或通过一个或多个无源或有源中间设备连接的间接连接。术语“电路”或“模块”可以指代被布置为彼此协作以提供期望功能的一个或多个无源和/或有源部件。术语“信号”可以指代至少一个电流信号、电压信号、磁信号或数据/时钟信号。“一”、“一个”和“该”的含义包括复数引用。“在……中”的含义包括“在……中”和“在……上”。

除非另有说明，否则使用序数形容词“第一”、“第二”和“第三”等来描述共同对象仅仅表示引用相似对象的不同实例，而并非旨在暗示如此描述的对象必须在时间上、空间上、排序中或以任何其他方式处于给定的顺序。

出于本公开内容的目的，短语“A和/或B”和“A或B”表示(A)、(B)或(A和B)。出于本公开内容的目的，短语“A、B和/或C”表示(A)、(B)、(C)、(A和B)、(A和C)、(B和C)、或(A、B和C)。出于说明目的，在说明书和权利要求书中使用术语“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“上方”、“下方”等，而不一定为了说明永久相对位置。