[发明专利]电子封装件有效
| 申请号： | 201811307333.3 | 申请日： | 2018-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN111092064B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 程吕义;郑有志;庄旻锦;杨志仁;林长甫 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 封装 | ||
1.一种电子封装件，其特征在于，包括：
承载结构，其具有相对的第一侧与第二侧，且该第一侧具有相互分离的多个第一电性接触垫与多个第二电性接触垫；
电子元件，其设于该承载结构的第一侧上且电性连接该些第一电性接触垫；
包覆层，其形成于该承载结构的第一侧与该电子元件之间；以及
止挡部，其包含多个相互分离的止挡段，各该止挡段的布设对应各该第二电性接触垫的位置作配置，形成于该承载结构的第一侧并位于该第一电性接触垫与该第二电性接触垫之间。
2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该第一电性接触垫或该第二电性接触垫上形成有金属部。
3.根据权利要求2所述的电子封装件，其特征在于，该止挡部与该金属部的构成材料为相同。
4.根据权利要求2所述的电子封装件，其特征在于，该止挡部相对于该承载结构第一侧的高度与该金属部相对于该承载结构第一侧的高度为相同。
5.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该第二电性接触垫上形成有导电体。
6.根据权利要求5所述的电子封装件，其特征在于，该止挡部位于该电子元件与该导电体之间。
7.根据权利要求5所述的电子封装件，其特征在于，该电子元件的至少一侧面与该导电体之间的最短距离为至多160微米。
8.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该第一电性接触垫与该第二电性接触垫之间的最短距离为至多160微米。
9.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子元件经由导电凸块结合及电性连接该第一电性接触垫，且该包覆层包覆该导电凸块。
10.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该包覆层为底胶。
11.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该止挡部未电性连接该承载结构。
12.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该止挡部为墙体。
13.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该止挡部环绕该电子元件。
14.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该止挡部包含多个金属层。
15.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该些止挡段之间的间隙的中心轴线呈非直线状。
16.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该些止挡段的任二相邻者为交错排列。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽品精密工业股份有限公司，未经矽品精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811307333.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
