[发明专利]芯片测试装置及芯片测试方法

权利要求书

1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括测试机(1)和开发电路板(2)，其中，

所述测试机(1)包括多个数字通道，所述多个数字通道均连接至所述开发电路板(2)，用于在所述测试机(1)与所述开发电路板(2)之间进行双向数据传输；

所述测试机(1)和所述开发电路板(2)分别连接至待测芯片(5)。

2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述开发电路板(2)上设置有逻辑控制模块(21)，所述逻辑控制模块(21)连接所述多个数字通道和所述待测芯片(5)，用于根据来自所述多个数字通道的状态指令确定测试向量，并将所述测试向量对应的工作模式发送至所述待测芯片(5)。

3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述逻辑控制模块(21)包括现场可编程门阵列芯片(211)和控制芯片(212)，其中，

所述现场可编程门阵列芯片(211)连接所述多个数字通道和所述控制芯片(212)，用于将来自所述多个数字通道的状态指令发送至所述控制芯片(212)；

所述控制芯片(212)连接所述待测芯片(5)，用于接收所述状态指令并根据所述状态指令确定对应的测试向量，并将所述测试向量对应的工作模式发送至所述待测芯片(5)；

所述控制芯片(212)还用于获取所述待测芯片(5)运行所述工作模式后的工作状态，并根据所述工作状态确定所述待测芯片(5)的测试结果；

所述现场可编程门阵列芯片(211)还用于接收所述测试结果并反馈至所述测试机(1)。

4.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述多个数字通道的个数为4个，所述多个数字通道对应连接至所述现场可编程门阵列芯片(211)的相应管脚。

5.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述多个数字通道中包括向量生成和比较单元，所述向量生成和比较单元用于生成所述测试机(1)与所述开发电路板(2)之间通过所述多个数字通道进行双向数据传输的时序关系。

6.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置还包括选择模块(4)，其中，所述选择模块(4)的第一端连接至所述测试机(1)，第二端连接至所述开发电路板(2)，第三端连接至待测芯片(5)，用于控制所述测试机(1)与所述待测芯片(5)之间或者所述开发电路板(2)与所述待测芯片(5)之间的通断。

7.根据权利要求6所述的芯片测试装置，其特征在于，所述选择模块(4)为继电器，其中，所述继电器的常开端连接至所述测试机(1)，所述继电器的常闭端连接至所述开发电路板(2)，并且所述继电器的公共端连接至所述待测芯片(5)。

8.一种芯片测试方法，其特征在于，包括：

S1：获取来自测试机数字通信信道的状态指令；

S2：根据所述指令状态控制待测芯片的工作状态，并根据所述工作状态获取测试结果；

S3：将所述测试结果反馈至所述测试机数字通信信道。

9.根据权利要求8所述的芯片测试方法，其特征在于，所述S2包括：

S21：接收所述状态指令并确定对应的测试向量；

S22：将所述测试向量对应的工作模式发送至待测芯片，使所述待测芯片运行所述工作模式；

S23：获取所述待测芯片运行所述工作模式后的工作状态，并根据所述运行状态确定所述待测芯片的测试结果。

10.根据权利要求8或9所述的芯片测试方法，其特征在于，在所述S3之后还包括：

将所述测试结果发送至上位机，并通过所述上位机进行显示。