[发明专利]芯片测试装置及芯片测试方法

说明书

本发明涉及一种芯片测试装置及芯片测试方法，所述测试机包括多个数字通道，所述多个数字通道分别连接至所述开发电路板，用于在所述测试机与所述开发电路板之间进行双向数据传输；所述测试机和所述开发电路板分别连接至待测芯片。该芯片测试装置通过测试机自身的多个数字通道作为通信单元，无需外部的专用通信单元即可实现测试机与开发电路板的双向通讯，且数据交换稳定，有效降低了程序开发成本。

技术领域

本发明属于芯片测试技术领域，具体涉及一种芯片测试装置及芯片测试方法。

背景技术

芯片在封装厂封装完成后，要进行成品的最终测试。目前常用的测试方法是在自动测试设备上进行测试。然而，在芯片测试过程中，除测试机外，芯片的部分功能往往还需要外部开发电路板例如FPGA(现场可编程门阵列)和处理器等来实现一些功能。而测试机与外部开发电路板两者协同作用时，就会存在两者之间的通信问题。采用传统通信模块例如USB(通用串行总线)转UART(通用异步收发传输器)接口模块、并口或者其他通信卡，技术比较成熟，但占用资源多，且开发较为复杂，耗费周期长。

例如，以DB-25孔并口通信为例，采用计算机并口通信，需要17条信号线和8条地线，信号线又分为3组，每组分别包括4条控制线、5条状态线和8条数据线，这意味着外部开发电路板需要设置17条信号线与电脑主机进行连接，需要占用更多的开发电路板资源；或者采用USB转并口的方案才能完成整个通信过程，这样进一步增加了新的硬件成本，且使用USB协议开发难度增加。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种芯片测试装置及芯片测试方法。本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现：

本发明的一个方面提供了一种芯片测试装置，包括测试机和开发电路板，其中，

所述测试机包括多个数字通道，所述多个数字通道均连接至所述开发电路板，用于在所述测试机与所述开发电路板之间进行双向数据传输；

所述测试机和所述开发电路板分别连接至待测芯片。

在本发明的一个实施例中，所述开发电路板上设置有逻辑控制模块，所述逻辑控制模块连接所述多个数字通道和所述待测芯片，用于根据来自所述多个数字通道的状态指令确定测试向量，并将所述测试向量对应的工作模式发送至所述待测芯片。

在本发明的一个实施例中，所述逻辑控制模块包括现场可编程门阵列芯片和控制芯片，其中，

所述现场可编程门阵列芯片连接所述多个数字通道和所述控制芯片，用于将来自所述多个数字通道的状态指令发送至所述控制芯片；

所述控制芯片连接所述待测芯片，用于接收所述状态指令并根据所述状态指令确定对应的测试向量，并将所述测试向量对应的工作模式发送至所述待测芯片；

所述控制芯片还用于获取所述待测芯片运行所述工作模式后的工作状态，并根据所述工作状态确定所述待测芯片的测试结果；

所述现场可编程门阵列芯片还用于接收所述测试结果并反馈至所述测试机。

在本发明的一个实施例中，所述多个数字通道的个数为4个，所述多个数字通道对应连接至所述现场可编程门阵列芯片的相应管脚。

在本发明的一个实施例中，所述多个数字通道中包括向量生成和比较单元，所述向量生成和比较单元用于生成所述测试机与所述开发电路板之间通过所述多个数字通道进行双向数据传输的时序关系。

在本发明的一个实施例中，所述芯片测试装置还包括选择模块，其中，所述选择模块的第一端连接至所述测试机，第二端连接至所述开发电路板，第三端连接至待测芯片，用于控制所述测试机与所述待测芯片之间或者所述开发电路板与所述待测芯片之间的通断。