[发明专利]一种柔性可拉伸电路及其制作方法

权利要求书

1.一种柔性可拉伸电路的制作方法，其特征在于，包括：

步骤S1、提供一硬质基材，使用熔点低于室温的低熔点金属，在所述硬质基材表面形成低熔点金属电路；

步骤S2、在所述低熔点金属电路上形成第一封装材料层，所述第一封装材料层具有柔性且可拉伸；其中，所述第一封装材料层作为所述柔性可拉伸电路中的柔性可拉伸基材；

步骤S3、将步骤S2所得结构置于第一环境中，所述第一环境的温度低于或等于所述柔性可拉伸基材的玻璃化温度，直至所述柔性可拉伸基材完成玻璃化转变；

步骤S4、将步骤S3所得结构置于第二环境中，所述第二环境的温度高于所述第一封装材料的玻璃化温度，且低于所述低熔点金属的熔点，将所述柔性可拉伸基材与所述硬质基材分离，所述低熔点金属电路附着于所述柔性可拉伸基材上；

步骤S5、在所述第二环境中，在所述低熔点金属电路上形成第二封装材料层，所述第二封装材料层具有柔性且可拉伸；

步骤S6、将步骤S5所得结构置于第三环境中，所述第三环境的温度高于或等于所述低熔点金属的熔点，得到所述柔性可拉伸电路；

所述柔性可拉伸电路的制作方法还包括：在所述步骤S2和所述步骤S3之间，执行步骤S3’、使用模具将所述柔性可拉伸基材和所述硬质基材压紧。

2.根据权利要求1所述的柔性可拉伸电路的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述第一封装材料为液态，所述第一封装材料层由液态的所述第一封装材料发生交联反应形成。

3.根据权利要求1所述的柔性可拉伸电路的制作方法，其特征在于，所述步骤S5中，所述第二封装材料为液态，所述第二封装材料层由液态的所述第一封装材料发生交联反应形成。

4.根据权利要求3所述的柔性可拉伸电路的制作方法，其特征在于，所述步骤S5中所述第二封装材料层完成凝胶化且尚未完全固化时，执行所述步骤S6。

5.根据权利要求1所述的柔性可拉伸电路的制作方法，其特征在于，所述第一封装材料和所述第二封装材料的材质相同。

6.根据权利要求1所述的柔性可拉伸电路的制作方法，其特征在于，所述硬质基材为聚烯烃类薄膜，所述第一封装材料为硅橡胶类或者PBAT；或者，所述硬质基材为聚酯类薄膜，所述第一封装材料为热塑性聚氨酯类。

7.根据权利要求1所述的柔性可拉伸电路的制作方法，其特征在于，所述第一封装材料层的厚度大于所述低熔点金属电路的厚度的2倍，所述第二封装材料层的厚度大于所述低熔点金属电路的厚度的2倍。

8.根据权利要求1所述的柔性可拉伸电路的制作方法，其特征在于，所述第三环境中，相对湿度低于10％。

9.一种柔性可拉伸电路，其特征在于，使用如权利要求1～8任一项所述的柔性可拉伸电路的制作方法制作形成。