[发明专利]一种柔性可拉伸电路及其制作方法

说明书

本发明提供一种柔性可拉伸电路及其制作方法，涉及电子技术领域。本发明提供的柔性可拉伸电路的制作方法包括：提供一硬质基材，在硬质基材表面形成低熔点金属电路；在低熔点金属电路上形成第一封装材料层；第一封装材料层作为柔性可拉伸电路中的柔性可拉伸基材；将所得结构置于第一环境中，直至柔性可拉伸基材完成玻璃化转变；步骤S4、将所得结构置于第二环境中，将柔性可拉伸基材与硬质基材分离，低熔点金属电路附着于柔性可拉伸基材上；在第二环境中，在低熔点金属电路上形成第二封装材料层；将所得结构置于第三环境中，得到柔性可拉伸电路。本发明的技术方案能够制作柔性可拉伸电路，以同时满足对电路的柔性和可拉伸的需求。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种柔性可拉伸电路及其制作方法。

背景技术

柔性电路作为一种新兴的电子器件，广泛的应用于智能穿戴、人造皮肤、可折叠电子器件等领域。目前，主流的柔性电路主要基于铜导线、铝箔、银浆等导电材料，制作的器件可满足弯折、剪切等基本要求，但由于导电材料的限制，无法满足高强度拉伸的需求。

发明内容

本发明提供一种柔性可拉伸电路及其制作方法，可以制作柔性可拉伸电路，以同时满足对电路的柔性和可拉伸的需求。

第一方面，本发明提供一种柔性可拉伸电路的制作方法，采用如下技术方案：

所述柔性可拉伸电路的制作方法包括：

步骤S1、提供一硬质基材，使用熔点低于室温的低熔点金属，在所述硬质基材表面形成低熔点金属电路；

步骤S2、在所述低熔点金属电路上形成第一封装材料层，所述第一封装材料层具有柔性且可拉伸；其中，所述第一封装材料层作为所述柔性可拉伸电路中的柔性可拉伸基材；

步骤S3、将步骤S2所得结构置于第一环境中，所述第一环境的温度低于或等于所述柔性可拉伸基材的玻璃化温度，直至所述柔性可拉伸基材完成玻璃化转变；

步骤S4、将步骤S3所得结构置于第二环境中，所述第二环境的温度高于所述第一封装材料的玻璃化温度，且低于所述低熔点金属的熔点，将所述柔性可拉伸基材与所述硬质基材分离，所述低熔点金属电路附着于所述柔性可拉伸基材上；

步骤S5、在所述第二环境中，在所述低熔点金属电路上形成第二封装材料层，所述第二封装材料层具有柔性且可拉伸；

步骤S6、将步骤S5所得结构置于第三环境中，第三环境的温度高于或等于低熔点金属的熔点，得到所述柔性可拉伸电路；

所述柔性可拉伸电路的制作方法还包括：在所述步骤S2和所述步骤S3之间，执行步骤S3’、使用模具将所述柔性可拉伸基材和所述硬质基材压紧。

可选地，所述步骤S2中，所述第一封装材料为液态，所述第一封装材料层由液态的所述第一封装材料发生交联反应形成。

可选地，所述第一封装材料包括双组分加成型硅胶、双组分缩合型硅胶、双组分反应型PBAT或者水性单组分弹性聚氨酯。

可选地，所述模具包括铰接的两个不锈钢板和多个紧固件，所述不锈钢板的厚度为1cm±0.1mm。

可选地，所述步骤S3中，所述柔性可拉伸基材直接接触的所述不锈钢板处于近冷端。

可选地，所述步骤S5中，所述第二封装材料为液态，所述第二封装材料层由液态的所述第一封装材料发生交联反应形成。

可选地，所述步骤S5中所述第二封装材料层完成凝胶化且尚未完全固化时，执行所述步骤S6。

可选地，所述第一封装材料和所述第二封装材料的材质相同。