[发明专利]检测方法、检测设备和计算机可读存储介质

权利要求书

1.一种检测设备，包括：

图像处理器，被配置为：通过对半导体芯片的输入图像进行图像处理，来检测半导体芯片中的裂纹；

结果输出单元，被配置为输出由图像处理器检测的结果；

其中，图像处理器被配置为：对输入图像执行图像梯度分析，基于通过执行图像梯度分析获得的结果，通过图像二值化将输入图像转换为二值图像，以与表示出现在二值图像中的形成封闭区域的形状的轮廓的颜色相同的颜色，填充二值图像中的所述封闭区域，从二值图像中提取具有预定性质的形状，通过去除连接到二值图像的边缘部分的形状来检测裂纹。

2.根据权利要求1所述的检测设备，其中，图像处理器被配置为：还执行从二值图像中去除噪声的操作。

3.根据权利要求2所述的检测设备，其中，图像处理器被配置为：根据输入图像的条件或者将被检测的对象的类型，使用预定值执行图像处理。

4.根据权利要求2所述的检测设备，还包括：输入接口，被配置为接收用于图像处理的设置值。

5.根据权利要求4所述的检测设备，其中，所述检测设备被配置为通过输入接口接收以下值中的至少一个：用于图像二值化的设置值、用于噪声去除的面积值、用于提取具有所述预定性质的形状的设置值以及用于提取具有所述预定性质的形状的设置范围。

6.根据权利要求1所述的检测设备，其中，图像处理器被配置为：从被配置为存储半导体芯片的图像的图像数据库或从被配置为对半导体芯片进行成像的图像获取单元接收输入图像。

7.根据权利要求1所述的检测设备，其中，结果输出单元被配置为：将仅表示输入图像中的裂纹部分的结果图像输出到显示装置。

8.根据权利要求1所述的检测设备，其中，结果输出单元被配置为将输入图像中存在或者不存在裂纹和输入图像中裂纹的位置中的至少一个输出到显示装置。

9.根据权利要求1所述的检测设备，其中，所述预定形状具有大于形状的宽度的长度。

10.一种由图像处理器执行的用于检测半导体芯片中的裂纹的检测方法，所述检测方法包括：

对半导体芯片的输入图像执行图像梯度分析；

基于图像梯度分析的结果，通过图像二值化将输入图像转换为二值图像；

以与表示出现在二值图像中的形成封闭区域的形状的轮廓的颜色相同的颜色，填充二值图像中的所述封闭区域；

从二值图像中提取具有预定性质的形状；

去除连接到二值图像的边缘部分的形状，以检测裂纹。

11.根据权利要求10所述的检测方法，其中，执行图像梯度分析的步骤包括：通过对输入图像的颜色变化程度进行量化，来获得量化的数值。

12.根据权利要求11所述的检测方法，其中，通过将量化的数值与预定值进行比较的结果，执行将输入图像转换为二值图像的步骤，以将输入图像转换为二值图像。

13.根据权利要求12所述的检测方法，其中，执行将输入图像转换为二值图像的步骤，从而当量化的数值等于或大于所述预定值时，将二值图像表示为白色，当量化的数值小于所述预定值时，将二值图像表示为黑色。

14.根据权利要求12所述的检测方法，其中，所述预定值被设置为0和1之间的值。

15.根据权利要求10所述的检测方法，还包括：从二值图像中去除噪声。

16.根据权利要求15所述的检测方法，其中，执行去除噪声的步骤，以去除二值图像中的具有比预定面积小的面积的形状。