[发明专利]检测方法、检测设备和计算机可读存储介质

说明书

公开一种检测方法、检测设备及计算机可读存储介质。一种检测设备包括：图像处理器，被配置为通过对半导体芯片的输入图像进行图像处理，来检测半导体芯片中的裂纹；结果输出单元，被配置为输出由图像处理器检测的结果。图像处理器被配置为：对输入图像执行图像梯度分析，基于执行图像梯度分析获得的结果，通过图像二值化将输入图像转换为二值图像，以与表示出现在二值图像中的形成封闭区域的形状的轮廓的颜色相同的颜色，填充二值图像中的所述封闭区域，从二值图像中提取具有预定性质的形状，通过去除连接到输入图像的边缘部分的形状来检测裂纹。结果输出单元被配置为输出表示输入图像中的裂纹位置的结果图像。

本申请要求于2018年1月25日提交到韩国知识产权局的第10-2018-0009160号韩国专利申请的优先权权益，所述韩国专利申请的公开通过引用完整地包含于此。

技术领域

根据本发明构思的示例实施例涉及一种检测方法、检测设备以及计算机可读存储介质，更具体地讲，涉及一种用于检测在半导体工艺期间可能产生的半导体芯片中的裂纹的检测方法、检测设备以及计算机可读存储介质。

背景技术

在半导体制造工艺中，由于在切割、装配或加热期间存在压力，因此在半导体芯片中可能产生裂纹。此外，外物也可能附着在半导体芯片上。

需要检测这种在半导体芯片中的裂纹或半导体芯片上的外物。

发明内容

本发明构思的一个方面提供一种能够检测在半导体制造工艺中在半导体芯片中产生的裂纹或者附着在半导体芯片上的外物的检测方法、检测设备和计算机可读存储介质。

根据本发明构思的一个方面，一种检测设备包括：图像处理器，被配置为通过对半导体芯片的输入图像进行图像处理，来检测半导体芯片中的裂纹；结果输出单元，被配置为输出由图像处理器检测的结果，其中，图像处理器被配置为：对输入图像执行图像梯度分析，基于通过执行图像梯度获得的结果，通过图像二值化将输入图像转换为二值图像，以与表示出现在二值图像中的形成封闭区域的形状的轮廓的颜色相同的颜色，填充二值图像中的所述封闭区域，从二值图像中提取具有预定性质的形状，通过去除连接到输入图像的边缘部分的形状来检测裂纹。

根据本发明构思的一个方面，一种由图像处理器执行的用于检测半导体芯片中的裂纹的检测方法包括：对半导体芯片的输入图像执行图像梯度分析；基于图像梯度的结果，通过图像二值化将输入图像转换为二值图像；以与表示出现在二值图像中的形成封闭区域的形状的轮廓的颜色相同的颜色，填充二值图像中的所述封闭区域；从二值图像中提取具有预定性质的形状；去除连接到输入图像的边缘部分的形状。

根据本发明构思的一个方面，公开一种记录有指令的非暂时性计算机可读存储介质，所述指令能够由处理器执行以执行用于检测半导体芯片中的裂纹的检测方法。所述检测方法包括：对半导体芯片的输入图像执行图像梯度分析；基于图像梯度的结果，通过图像二值化将输入图像转换为二值图像；以与表示出现在二值图像中的形成封闭区域的形状的轮廓的颜色相同的颜色，填充二值图像中的所述封闭区域；从二值图像中提取具有预定性质的形状；去除连接到输入图像的边缘部分的形状。

附图说明

通过以下结合附图进行的详细描述，将会更清楚地理解本公开的上述和其他方面、特征及优点，其中：

图1是根据本发明构思的示例实施例的检测方法的流程图；

图2是图1中所示的操作S160的详细流程图；

图3A至图3E提供示出根据本发明构思的示例实施例的检测裂纹的处理的示例的示图；

图4是根据本发明构思的示例实施例的检测设备的框图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图描述本发明构思的示例实施例。