[发明专利]一种陶瓷加工生产用研磨工艺

说明书

本发明属于陶瓷加工技术领域，具体的说是一种陶瓷加工生产用研磨工艺，通过在未粉碎前的陶瓷表面开设小孔，小孔内填充静态破碎剂后进行高温加热，使静态破碎剂发生作用，将较大的陶瓷碎裂为小块状，同时陶瓷表面存在较多裂纹，方便后期粉碎，且经过高温加热后陶瓷表面温度很高，再通过陶瓷加工生产用研磨装置入料口处液氮枪的作用使高温的陶瓷瞬冷冻，使陶瓷瞬间破碎，方便后期的破碎研磨，加快破碎效率，所使用的陶瓷加工生产用研磨装置包括框体；所述框体内设有橡胶材质的过滤板；所述过滤板内开设有研磨槽；所述框体顶部设有液氮舱；所述入料口侧壁设有均匀布置的液氮枪；本发明操作简单方便，陶瓷粉碎效率高。

技术领域

本发明属于陶瓷加工技术领域，具体的说是一种陶瓷加工生产用研磨工艺。

背景技术

陶瓷粉体的纯度较高，团聚较少，烧结性能较好可应用于制备电子功能的陶瓷中，随着科技的发展，电子功能的陶瓷设备不断增多，因而多陶瓷的利用也越来越多，现今陶瓷粉体采用研磨的方式使之破碎形成粉体。

现有技术中也出现了一些陶瓷加工生产用研磨装置的技术方案，如申请号为2018103614395的一项中国专利公开了一种陶瓷粉体生产加工设备，包括破碎机构、进料斗、处理箱体、研磨机构、筛分机构和循环风机；通过所述破碎机构实现度需要研磨的陶瓷进行初步破碎，所述处理箱体内部的所述研磨机构实现对陶瓷进行充分的研磨，所述筛分机构可实现对研磨的陶瓷进行全面的筛分并配合所述循环风机实现对不合格的陶瓷进行循环研磨。

该技术方案的一种陶瓷粉体生产加工设备，通过破碎锥下移对陶瓷进行初步破碎，容易导致陶瓷破碎不彻底，破碎锥与破碎锥之间的间隙容易卡入陶瓷，且破碎和研磨过程中产生大量的热量无法排出，导致装置过热，装置的使用寿命低，严重时导致装置被破坏，无法对陶瓷进行有效的破碎和研磨，通过筛板的摆动对陶瓷进行筛选，容易导致陶瓷粘连贴附筛板表面，导致帅选效率低，且在陶瓷通入前未进行初步处理，导致较大的陶瓷块无法被粉碎，严重时会卡住装置，使装置无法运行。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，解决破碎存在死角，导致陶瓷破碎不彻底、研磨过程中产生大量热量无法排出，导致装置使用寿命短、筛选过程不彻底和陶瓷粉碎前未经过处理，导致装置卡合，以及粉碎效率低的问题，本发明提出的一种陶瓷加工生产用研磨工艺。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种陶瓷加工生产用研磨工艺，该工艺包括以下步骤：

S1：在未粉碎前的陶瓷表面均匀开设多个小孔；

S2：在S1中的小孔内填充静态破碎剂，静态破碎剂指凡经高温煅烧以氧化钙为主体的无机化合物，掺入适量外加剂共同粉磨制成的具有高膨胀性能的非爆破性破碎用粉状材料；

S3：将S2中使用静态破碎剂后的陶瓷进行高温加热，通过高温加热，使静态破碎剂发生作用，将较大的陶瓷碎裂为小块状，同时陶瓷表面存在较多裂纹，方便后期粉碎，同时经过高温加热后陶瓷表面温度很高，在通入陶瓷加工生产用研磨装置时由于装置入料口处液氮枪的作用使高温的陶瓷瞬冷冻，在瞬冷冻过程中，使陶瓷瞬间破碎，方便后期的破碎研磨，加快破碎效率；