[发明专利]针对高功率和高带宽的虚拟负载

权利要求书

1.一种针对高功率和高带宽的虚拟负载(10)，所述虚拟负载(10)包括：

基板(12)，

电阻式终端(36)，其充当电阻式负载以用于在低频下耗散射频功率，以及

至少一个同轴电缆(34)，其充当电缆负载以用于在高频下耗散射频功率，所述至少一个同轴电缆(34)被连接到所述电阻式终端(36)，

所述电阻式终端(36)和所述至少一个同轴电缆(34)中的至少一个被定位在所述基板(12)上，并且

所述至少一个同轴电缆(34)具有在所述同轴电缆(34)的长度上变化的截面。

2.根据权利要求1所述的虚拟负载(10)，其中，所述截面以逐步的方式变化。

3.根据权利要求1或2所述的虚拟负载(10)，其中，所述至少一个同轴电缆(34)以螺旋形方式被布置，所述截面在所述至少一个同轴电缆(34)的长度上向内减小。

4.根据前述权利要求中任一项所述的虚拟负载(10)，其中，在所述基板(12)中设置针对所述电阻式终端(36)的切口(30)以及针对所述至少一个同轴电缆(34)的凹槽(28)中的至少一个，特别是其中针对所述电阻式终端(36)的所述切口(30)位于所述基板(12)的中间区域(42)中。

5.根据权利要求4所述的虚拟负载(10)，其中，针对所述至少一个同轴电缆(34)的所述凹槽(28)被螺旋地布置在所述基板(12)的至少一侧(14、16)上，特别是其中所述凹槽(28)围绕所述电阻式终端(36)至少一次。

6.根据权利要求4或5所述的虚拟负载，其中，针对所述至少一个同轴电缆(34)的所述凹槽(28)被设置在所述基板(12)的相对侧(14、16)上，使得所述至少一个同轴电缆(34)被布置在所述基板(12)的两侧(14、16)上。

7.根据权利要求4至6中任一项所述的虚拟负载(10)，其中，针对所述至少一个同轴电缆(34)的所述凹槽(28)具有曲率(60)，所述凹槽(28)以曲率(60)加宽，使得所述凹槽(28)针对所述至少一个同轴电缆(34)以曲率(60)具有膨胀空间(62)。

8.根据权利要求4至7中任一项所述的虚拟负载(10)，其中，导热构件被设置在所述凹槽中，所述导热构件(56)与所述至少一个同轴电缆(34)和所述基板(12)相互作用。

9.根据权利要求4至8中任一项所述的虚拟负载(10)，其中，针对所述至少一个同轴电缆(34)的所述凹槽(28)和针对所述电阻式终端(36)的所述切口(30)中的至少一个被铣削在所述基板(12)中。

10.根据权利要求4至9中任一项所述的虚拟负载(10)，其中，设置用于热量耗散的导热垫(58)，所述垫(58)被定位在所述至少一个同轴电缆(34)上，使得所述至少一个同轴电缆(34)至少部分地被所述垫覆盖(58)。

11.根据前述权利要求中任一项所述的虚拟负载(10)，其中，设置用于热量耗散的至少一个盖(18、20)，所述至少一个盖(18、20)被连接到所述基板(12)，使得所述电阻式终端(36)和所述至少一个同轴电缆(34)中的至少一个被容纳在所述基板(12)和所述至少一个盖(18、20)之间。

12.根据权利要求10和11所述的虚拟负载(10)，其中，所述至少一个盖(18、20)将所述垫(58)压在所述至少一个同轴电缆(34)上，所述垫(58)被定位在所述至少一个同轴电缆(34)和所述至少一个盖(18、20)之间。

13.根据权利要求11或12所述的虚拟负载(10)，其中，所述至少一个盖(18、20)将所述至少一个同轴电缆(34)压在所述基板(12)上。