[发明专利]连接基板以及应用该连接基板的电路板连接方法

权利要求书

1.一种电路板连接方法，其包括以下步骤：

提供绝缘基材，所述绝缘基材为中间镂空的环形板，其包括第一表面、第二表面和连接所述第一表面和所述第二表面的外侧面；

激光加工所述绝缘基材，以在所述绝缘基材的第一表面上开设若干第一金属设置槽，在所述绝缘基材的第二表面上开设若干第二金属设置槽，在所述绝缘基材的外侧面设置若干第三金属设置槽，每一所述第三金属设置槽对应连接一个所述第一金属设置槽和一个所述第二金属设置槽，其中，所述第一金属设置槽和所述第二金属设置槽均为阶梯型凹槽；

电镀所述绝缘基材，以分别在所述第一金属设置槽和所述第二金属设置槽内沉积金属以分别形成第一焊垫和第二焊垫，在所述第三金属设置槽内沉积金属以形成连接所述第一焊垫和所述第二焊垫的线路部；

涂油墨，在所述第一焊垫和所述第二焊垫上涂覆导电油墨层，在所述线路部和所述绝缘基材上除所述第一焊垫和所述第二焊垫处涂覆防焊油墨以形成保护油墨层；

提供第一电路板和第二电路板，将所述第一电路板和所述第二电路板分别设于所述第一焊垫和所述第二焊垫上。

2.如权利要求1所述的电路板连接方法，其特征在于，所述第一金属设置槽和所述第二金属设置槽的形状相同，所述第一金属设置槽和所述第二金属设置槽的横向截面形状选自六边形、圆形、长方形和十字形中的任意一种。

3.如权利要求1所述的电路板连接方法，其特征在于，所述第一金属设置槽靠近所述第一表面的部位的横向截面尺寸大于所述第一金属设置槽远离所述第一表面的部位的横向截面尺寸，所述第二金属设置槽靠近所述第二表面的部位的横向截面尺寸大于所述第二金属设置槽远离所述第二表面的部位的横向截面尺寸。

4.如权利要求1中所述的电路板连接方法，其特征在于，相邻两个所述第一金属设置槽或相邻两个所述第二金属设置槽之间的距离位于0.35-0.50mm之间。

5.如权利要求1、3或4中任意一项所述的电路板连接方法，其特征在于，所述第一焊垫的厚度小于或等于所述第一金属设置槽的深度，所述第二焊垫的厚度小于或等于所述第二金属设置槽的深度。

6.如权利要求5所述的电路板连接方法，其特征在于，所述第一焊垫和所述第二焊垫的材料采用银或铜。

7.如权利要求1所述的电路板连接方法，其特征在于，所述导电油墨的厚度位于5-10μm之间。

8.如权利要求1所述的电路板连接方法，其特征在于，在连接所述第一电路板和所述第二电路板之前，还包括分别在所述第一焊垫和所述第二焊垫上的所述导电油墨层上印刷锡膏层，所述第一电路板和所述第二电路板通过所述锡膏层分别设于所述第一焊垫和所述第二焊垫上。

9.一种连接基板，包括一绝缘基材，所述绝缘基材为中间镂空的环形板，其包括第一表面、第二表面和连接所述第一表面和所述第二表面的外侧面，其特征在于，所述绝缘基材的所述第一表面上开设若干第一金属设置槽，所述绝缘基材的所述第二表面上开设若干第二金属设置槽，所述绝缘基材的所述外侧面设置若干第三金属设置槽，每一所述第三金属设置槽对应连接一个所述第一金属设置槽和一个所述第二金属设置槽，所述第一金属设置槽和所述第二金属设置槽均为阶梯型凹槽；所述连接基板还包括若干分别对应沉积于所述第一金属设置槽、所述第二金属设置槽和所述第三金属设置槽内的第一焊垫、第二焊垫和线路部，每一所述线路部导通对应的所述第一焊垫和所述第二焊垫，所述连接基板还包括导电油墨层和保护油墨层，所述导电油墨层涂覆于所述第一焊垫和所述第二焊垫上，所述保护油墨层涂覆于所述线路部和所述绝缘基材上除所述第一焊垫和所述第二焊垫处之外的部位。

10.如权利要求9所述的连接基板，其特征在于，所述第一金属设置槽靠近所述第一表面的部位的横向截面尺寸大于所述第一金属设置槽远离所述第一表面的部位的横向截面尺寸，所述第二金属设置槽靠近所述第二表面的部位的横向截面尺寸大于所述第二金属设置槽远离所述第二表面的部位的横向截面尺寸。