[发明专利]连接基板以及应用该连接基板的电路板连接方法

说明书

本发明提供一种连接基板以及应用该连接基板的电路板连接方法，电路板连接方法包括：提供绝缘基材；激光加工以在绝缘基材的两侧分别开设若干第一和第二金属设置槽，在绝缘基材的外侧面设置若干第三金属设置槽，每一第三金属设置槽对应连接一个第一和第二金属设置槽，第一金属设置槽和第二金属设置槽均为阶梯型凹槽；电镀以分别在第一金属设置槽和第二金属设置槽内沉积金属形成第一焊垫和第二焊垫，在第三金属设置槽内沉积金属形成线路部；在第一焊垫和第二焊垫上涂覆导电油墨层，线路部和绝缘基材上除焊垫处涂覆防焊油墨；将第一电路板和第二电路板分别设于第一焊垫和第二焊垫上。本发明利用激光加工工艺取代掉传统的钻孔电镀工艺，简化了工艺。

技术领域

本发明涉及一种PCB电路板，尤其涉及一种连接基板以及应用该连接基板的电路板连接方法。

背景技术

采用电路板制作表面贴装器件时，为了增大PCB面积以使其容纳的器件数量能够达到要求，通常采用在一个电路板上面叠加另一块PCB的方式，而两块电路板之间采用连接基板连接。

现有的连接基板多采用中间连接板，该中间连接板的中间镂空，以留出上下PCB主板的零件位置，同时在该中间连接板靠近边缘的部分通过机械钻孔方式钻出导通孔，再通过孔壁金属化的方式与上下PCB主板进行连接。然而，这种连接基板的制作工艺复杂且成本也较高。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种制作工艺简单的连接基板以及应用该连接基板的电路板连接方法。

一种电路板连接方法，其包括以下步骤：

提供绝缘基材，所述绝缘基材为中间镂空的环形板，其包括第一表面、第二表面和连接所述第一表面和所述第二表面的外侧面；

激光加工所述绝缘基材，以在所述绝缘基材的第一表面上开设若干第一金属设置槽，在所述绝缘基材的第二表面上开设若干第二金属设置槽，在所述绝缘基材的外侧面设置若干第三金属设置槽，每一所述第三金属设置槽对应连接一个所述第一金属设置槽和一个所述第二金属设置槽，其中，所述第一金属设置槽和所述第二金属设置槽均为阶梯型凹槽；

电镀所述绝缘基材，以分别在所述第一金属设置槽和所述第二金属设置槽内沉积金属以分别形成第一焊垫和第二焊垫，在所述第三金属设置槽内沉积金属以形成连接所述第一焊垫和所述第二焊垫的线路部；

涂油墨，在所述第一焊垫和所述第二焊垫上涂覆导电油墨层，在所述线路部和所述绝缘基材上除所述第一焊垫和所述第二焊垫处涂覆防焊油墨以形成保护油墨层；

提供第一电路板和第二电路板，将所述第一电路板和所述第二电路板分别设于所述第一焊垫和所述第二焊垫上。

进一步地，所述第一金属设置槽和所述第二金属设置槽的形状相同，所述第一金属设置槽和所述第二金属设置槽的横向截面形状可以选自六边形、圆形、长方形、十字形和窗户形中的任意一种。

进一步地，所述第一金属设置槽靠近所述第一表面的部位的横向截面尺寸大于所述第一金属设置槽远离所述第一表面的部位的横向截面尺寸，所述第二金属设置槽靠近所述第二表面的部位的横向截面尺寸大于所述第二金属设置槽远离所述第二表面的部位的横向截面尺寸。

进一步地，相邻两个所述第一金属设置槽或相邻两个所述第二金属设置槽之间的距离位于0.35-0.50mm之间。

进一步地，所述第一焊垫的厚度小于或等于所述第一金属设置槽的深度，所述第二焊垫的厚度小于或等于所述第二金属设置槽的深度。

进一步地，所述第一焊垫和所述第二焊垫的材料采用银或铜。

进一步地，所述导电油墨的厚度位于5-10μm之间。