[发明专利]一种瓷砖加工用磨轮有效
| 申请号： | 201811315862.8 | 申请日： | 2018-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN111136591B | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 蒋武峰;徐国栋 | 申请（专利权）人： | 丹阳华昌钻石工具制造有限公司 |
| 主分类号： | B24D7/06 | 分类号： | B24D7/06;B24D7/10;B24D3/06;B24D3/34;B24D18/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 瓷砖 工用 | ||
1.一种瓷砖加工用磨轮，包括碗形钢基体，所述碗形钢基体包括位于上沿的环形加工面；其特征在于：所述环形加工面上设置有多个L形金刚石磨块，所述L形金刚石磨块由金刚石颗粒和钎料结合剂通过混料、冷压和烧结形成；并且所述钎料结合剂由25～35wt％的电解铜粉、3～6wt％的雾化锡粉、10～15wt％的CST合金粉、2.5～5.0wt％的空心微珠和余量的电解铁粉组成；所述空心微珠的密度为1.2～2.8g/cm3，粒径为150～300μm，并且所述L形金刚石磨块的耐磨性为0.3×10-5～0.8×10-5。
2.根据权利要求1所述的瓷砖加工用磨轮，其特征在于：所述电解铜粉、雾化锡粉和电解铁粉的平均粒径为13～75μm。
3.根据权利要求1所述的瓷砖加工用磨轮，其特征在于：所述烧结在保护气氛下于880～910℃进行。
4.根据权利要求1所述的瓷砖加工用磨轮，其特征在于：所述金刚石颗粒的粒径为180～500μm。
5.根据权利要求1所述的瓷砖加工用磨轮，其特征在于：所述L形金刚石磨块由沿着环形加工面外圆周延伸设置的第一磨块段和自所述环形加工面外圆周向环形加工面内圆周延伸设置的第二磨块段组成，所述第一磨块段和第二磨块段具有基本相同的宽度。
6.根据权利要求1所述的瓷砖加工用磨轮，其特征在于：所述环形加工面上设置有多个心形通孔，心形通孔与L形金刚石磨块一一对应，并且心形通孔位于所述环形加工面的内圆周一侧与所述L形金刚石磨块之间。
7.根据权利要求6所述的瓷砖加工用磨轮，其特征在于：所述心形通孔由靠近所述L形金刚石磨块的第一磨块段的第一外侧边、靠近所述L形金刚石磨块的第二磨块段的第二外侧边和连接所述第一外侧边和第二外侧边的第三外侧边形成。
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