[发明专利]一种瓷砖加工用磨轮

说明书

本发明涉及一种瓷砖加工用磨轮，属于金刚石磨削工具的技术领域。本发明的瓷砖加工用磨轮，包括碗形钢基体，碗形钢基体包括位于上沿的环形加工面；环形加工面上设置有多个L形金刚石磨块，L形金刚石磨块由金刚石颗粒和钎料结合剂通过混料、冷压和烧结形成；钎料结合剂由25～35wt％的电解铜粉、3～6wt％的雾化锡粉、10～15wt％的CST合金粉、2.5～5.0wt％的空心微珠和余量的电解铁粉组成。本发明的瓷砖加工用磨轮同时具有径向和轴向的把持力，顺应性好，应用于瓷砖的磨削具有与瓷砖相匹配的耐磨损性，金刚石颗粒出刃高度高，磨削效率高。

技术领域

本发明涉及金刚石磨削工具的技术领域，更具体地说，本发明涉及一种瓷砖加工用磨轮。

背景技术

金刚石磨轮是指以金刚石颗粒作为磨料的金刚石刀头焊接或者冷压在钢基体上而成的轮状或碗状的金刚石磨削工具。其中的金刚石刀头是通过人造金刚石和其它的金属粉末通过冷压和热压烧结而成，然后焊接在碗状或轮状的钢基体上。金刚石磨轮通常被装在打磨机、角磨机或数控机床上来打磨如混凝土、花岗岩、大理石、瓷砖等。

在现有技术中，用于混凝土、大理石等石材的磨轮通常在轮状或碗状的基体的平面上设置环形的金刚石工作面。采用环形的磨轮形式，磨具在使用过程中，当磨粒磨钝时，由于磨粒自身部分碎裂或结合剂断裂，磨粒从磨具上局部或完全脱落，而磨具工作面上的磨料不断出现新的切削刃口，或不断露出新的锋利磨粒，使磨具在一定时间内能保持切削性能。为了改进排屑，在环形工作面的基础上，现有技术中还出现了具有沟槽的非连续环形工作面的磨轮。本发明的申请人开发了一种具有多个L形金刚石磨块的磨轮，其进一步提高了对大理石、花岗岩等的磨削性能，但其对研磨性很弱的石材以及瓷砖等，导致磨削效率降低，通过尝试对胎体进行“弱化”，但这会导致胎体对金刚石颗粒的包镶能力下降，容易导致金刚石颗粒大面积脱落并且出刃高度较低。

发明内容

为了解决现有技术中的上述技术问题，本发明的目的在于提供一种瓷砖加工用磨轮。

本发明的瓷砖加工用磨轮，包括碗形钢基体，所述碗形钢基体包括位于上沿的环形加工面；其特征在于：所述环形加工面上设置有多个L形金刚石磨块，所述L形金刚石磨块由金刚石颗粒和钎料结合剂通过混料、冷压和烧结形成；并且所述钎料钎料结合剂中含有空心微珠。

其中，所述钎料结合剂由25～35wt％的电解铜粉、3～6wt％的雾化锡粉、10～15wt％的CST合金粉、2.5～5.0wt％的空心微珠和余量的电解铁粉组成。

其中，所述电解铜粉、雾化锡粉和电解铁粉的平均粒径为13～75μm。

其中，所述空心微珠的密度为1.2～2.8g/cm³，粒径为150～300μm。

其中，所述烧结在保护气氛下于880～910℃进行。

其中，所述金刚石颗粒的粒径为180～500μm。

其中，所述L形金刚石磨块的耐磨性为0.3×10^-5～0.8×10^-5。

其中，所述L形金刚石磨块由沿着环形加工面外圆周延伸设置的第一磨块段和自所述环形加工面外圆周向环形加工面内圆周延伸设置的第二磨块段组成，所述第一磨块段和第二磨块段具有基本相同的宽度。

其中，所述环形加工面上设置有多个心形通孔，心形通孔与L形金刚石磨块一一对应，并且心形通孔位于所述环形加工面的内圆周一侧与所述L形金刚石磨块之间。

其中，所述心形通孔由靠近所述L形金刚石磨块的第一磨块段的第一外侧边、靠近所述L形金刚石磨块的第二磨块段的第二外侧边和连接所述第一外侧边和第二外侧边的第三外侧边形成。

与现有技术相比，本发明的瓷砖加工用磨轮与现有的环形磨轮相比具有以下有益效果：