[发明专利]电子设备的测试电路和测试方法有效

专利信息
申请号: 201811316772.0 申请日: 2018-11-07
公开(公告)号: CN109541434B 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: 彭业开;肖国坤;庄健超;彭爱军 申请(专利权)人: 广州三星通信技术研究有限公司;三星电子株式会社
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 于彬;孔敏
地址: 510663 广东省广州市广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子设备 测试 电路 方法
【说明书】:

提供一种电子设备的测试电路和测试方法,所述测试电路包括第一接口模块、第二接口模块和识别芯片,其中,第一接口模块用于在对电子设备的电路板进行测试时,获取与第一接口模块相连接的电路板测试设备的接口信息,并发送电路板测试设备的接口信息到识别芯片;第二接口模块用于在对电子设备的整机进行测试时,获取与第二接口模块相连接的整机测试设备的接口信息,并发送整机测试设备的接口信息到识别芯片;识别芯片用于识别电路板测试设备的接口信息以得到电路板测试设备的接口类型,并将接口类型发送给电子设备的中央处理器,或者,识别芯片用于识别整机测试设备的接口信息以得到整机测试设备的接口类型。

技术领域

发明总体来说涉及电子设备测试领域,更具体地讲,涉及一种电子设备的测试电路和测试方法。

背景技术

通常,电子设备在出厂之前要进行相关测试以保证电子设备的质量,例如,可以分别对电子设备的电路板和整机进行工程测试,在现有技术中,针对电子设备的电路板工程测试和整机工程测试需要设计两套不同的工程测试电路。例如,如图1所示,在电子设备的电路板工程测试的过程中需要电路板工程测试控制芯片来参与,整机工程测试的过程中需要整机工程测试芯片来参与。

然而,电路板工程测试控制芯片和整机工程测试芯片均是定制芯片,价格较高,并且,电路板工程测试控制芯片和整机工程测试芯片均设置在电子设备的电路板上,占用了较多的电子设备的电路板的空间,使得电子设备的电路板的布局空间紧张。

发明内容

本发明的示例性实施例在于提供一种电子设备的测试电路和测试方法,其能够克服现有技术中电路板工程测试芯片和整机工程测试芯片占用电子设备空间较多的缺陷。

根据本发明的示例性实施例的一方面,提供一种电子设备的测试电路,其特征在于,所述测试电路包括第一接口模块、第二接口模块和识别芯片,其中,所述第一接口模块用于在对所述电子设备的电路板进行测试时,获取与所述第一接口模块相连接的电路板测试设备的接口信息,并发送所述电路板测试设备的接口信息到所述识别芯片;所述第二接口模块用于在对所述电子设备的整机进行测试时,获取与所述第二接口模块相连接的整机测试设备的接口信息,并发送所述整机测试设备的接口信息到所述识别芯片;所述识别芯片用于识别所述电路板测试设备的接口信息以得到所述电路板测试设备的接口类型,并将所述接口类型发送给所述电子设备的中央处理器,以使所述中央处理器基于所述接口类型开启相应的数据端口,或者,所述识别芯片用于识别所述整机测试设备的接口信息以得到所述整机测试设备的接口类型,并将所述接口类型发送给所述电子设备的中央处理器,以使所述中央处理器基于所述接口类型开启相应的数据端口。

可选地,在测试过程中,当所述中央处理器开启相应的数据端口后,所述第一接口模块和/或所述第二接口模块还用于将获取的测试信号经由所述中央处理器开启的数据端口发送给所述中央处理器或者接收所述中央处理器返回的测试结果信号。

可选地,当对所述电子设备的整机进行测试时,所述测试电路还包括切换模块,其中,所述切换模块响应于从所述中央处理器获取的预定端口开启指令开启相应的预定端口,其中,在测试过程中,所述切换模块经由开启的预定端口接收测试信号或者接收测试结果信号。

可选地,当对所述电子设备的电路板进行测试时,所述第一接口模块为用于电路板测试的金手指;当对所述电子设备的整机进行测试时,所述第二接口模块为USB Type-C连接器。

可选地,所述测试信号包括通用串行总线数据测试信号和通用串口总线数据测试信号。

可选地,所述第一接口模块包括:第一端口,用于发送第一通用串行总线正电压数据测试信号,或者,用于接收第一通用串行总线正电压数据测试结果信号;第二端口,用于发送第一通用串行总线负电压数据测试信号,或者,用于接收第一通用串行总线负电压数据测试结果信号;第三端口,用于发送通用串口总线数据测试信号;第四端口,用于接收通用串口总线数据测试结果信号;第五端口,用于将获取的与所述第一接口模块相连接的电路板测试设备的接口信息发送到所述识别芯片。

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