[发明专利]一种芯片及移动终端在审
| 申请号： | 201811317897.5 | 申请日： | 2018-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN109256363A | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 叶启璐;冯科 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 519070*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片本体 屏蔽罩 芯片 移动终端 导热层 基板 电子技术领域 散热结构 生产效率 传递 装配 背离 覆盖 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片，其特征在于，包括：基板，设置在所述基板上的芯片本体，以及覆盖所述芯片本体并用于传递所述芯片本体热量的屏蔽罩；还包括设置在所述屏蔽罩上背离所述芯片本体一侧的导热层。
2.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述屏蔽罩至少部分与所述芯片本体抵压接触。
3.如权利要求1或2所述的芯片，其特征在于，所述屏蔽罩上设置有朝向所述芯片本体凹陷的凹陷结构。
4.如权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述凹陷结构与所述芯片本体抵压接触。
5.如权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述凹陷结构朝向所述芯片本体的一面设置有导热背楞。
6.如权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述导热层位于所述凹陷结构内且与所述凹陷结构导热连接。
7.如权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述凹陷结构在所述第一平面的垂直投影覆盖所述芯片本体在所述第一平面的垂直投影；其中，所述第一平面为所述芯片本体的安装面。
8.如权利要求7所述的芯片，其特征在于，所述导热层在所述第一平面的垂直投影覆盖所述芯片本体在所述第一平面的垂直投影。
9.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述导热层为导热胶。
10.如权利要求9所述的芯片，其特征在于，所述屏蔽罩与所述基板固定连接。
11.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1～10任一项所述的芯片。
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