[发明专利]一种芯片及移动终端

说明书

本发明涉及到电子技术领域，尤其涉及到一种芯片及移动终端，该芯片包括：基板，设置在所述基板上的芯片本体，以及覆盖所述芯片本体并用于传递所述芯片本体热量的屏蔽罩；还包括设置在所述屏蔽罩上背离所述芯片本体一侧的导热层。在上述技术方案中，通过采用屏蔽罩传递芯片本体的热量，并通过设置的导热层及屏蔽罩一体作为散热结构，从而改善了芯片在装配时的难度，提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及到电子技术领域，尤其涉及到一种芯片及移动终端。

背景技术

目前智能手机有很多应用程序，手机在运行中会产生很多热量。热量主要是来源于手机主板上的芯片、充电等模块的元器件。传统的散热方案是在元器件的表面上直接覆盖导热胶，导热胶的上面是屏蔽罩。热量先传递到导热胶，再由导热胶传递到屏蔽罩，完成元器件的散热。但是在采用这种方式时，需要将导热胶先粘贴到屏蔽罩内，并将导热胶与芯片连接，整个装配比较困难。此外，在设置屏蔽罩时，由于屏蔽罩内的一些器件有的较高，在安装屏蔽罩时由于需要将比芯片高的器件一同罩住，传统的屏蔽罩的背面是平的，导致屏蔽罩与芯片的距离过远，更进一步的增加了转配的难度。

发明内容

本发明提供了一种芯片及移动终端，用以降低芯片的安装难度。

本发明提供了一种芯片，该芯片包括：基板，设置在所述基板上的芯片本体，以及覆盖所述芯片本体并用于传递所述芯片本体热量的屏蔽罩，还包括设置在所述屏蔽罩上背离所述芯片本体一侧的导热层。

在上述技术方案中，通过采用屏蔽罩传递芯片本体的热量，并通过设置的导热层及屏蔽罩一体作为散热结构，从而改善了芯片在装配时的难度，提高了生产效率。

在一个具体的实施方案中，所述屏蔽罩至少部分与所述芯片本体抵压接触。跟进一步的提高了导热效果。

在屏蔽罩与芯片本体具体连接时，所述屏蔽罩上设置有朝向所述芯片本体凹陷的凹陷结构。且该凹陷结构与屏蔽罩为一体结构。

在具体设置凹陷结构时，所述凹陷结构与所述芯片本体抵压接触。

其中，所述凹陷结构朝向所述芯片本体的一面设置有导热背楞。即在具体接触时，通过背楞与芯片本体进行连接。

在设置导热层时，所述导热层位于所述凹陷结构内且与所述凹陷结构导热连接。具体的可以通过粘接的方式实现导热层与凹陷结构之间的连接。

为了提高散热的效果，所述凹陷结构在所述第一平面的垂直投影覆盖所述芯片本体在所述第一平面的垂直投影；其中，所述第一平面为所述芯片本体的安装面。从而使得凹陷结构能够与芯片本体有较大的接触面积进行传热。

此外，所述导热层在所述第一平面的垂直投影覆盖所述芯片本体在所述第一平面的垂直投影。同样提高了散热的效果。

在一个具体的实施方案中，所述导热层为导热胶。

在具体设置屏蔽罩时，所述屏蔽罩与所述基板固定连接。通过屏蔽罩与基板的固定连接提高了屏蔽罩设置的稳定性。

本发明还提供了一种移动终端，该移动终端包括上述任一项所述的芯片。

在上述技术方案中，通过采用屏蔽罩传递芯片本体的热量，并通过设置的导热层及屏蔽罩一体作为散热结构，从而改善了芯片在装配时的难度，提高了生产效率。

附图说明

图1为本发明实施例提供的芯片结构示意图；

图2为本发明实施例提供的芯片的屏蔽罩的结构示意图。

具体实施方式