[发明专利]倒装LED芯片及直下式背光模组在审
| 申请号： | 201811320537.0 | 申请日： | 2018-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN109638137A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 林悦霞;熊充 | 申请（专利权）人： | 惠州市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/46;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市仲恺高新技术*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 衬底 反射层 直下式背光模组 外延片 倒装LED芯片 第二表面 第一表面 荧光粉层 光学透镜 相对设置 制造成本 蓝宝石 中心点 电极 爬坡 制程 搭配 应用 | ||
1.一种倒装LED芯片，其特征在于，包括：
衬底，所述衬底包括相对的第一表面和第二表面；
外延片，形成于所述衬底的第一表面，所述外延片上设置有电极；
第一反射层，形成于所述衬底的第二表面；
荧光粉层，形成于所述第一反射层上；其中，
所述第一反射层靠近所述衬底的一侧表面自其中心点向两侧呈爬坡式结构。
2.根据权利要求1所述的倒装LED芯片，其特征在于，所述第一反射层靠近所述衬底的一侧表面为外凸的锥形结构。
3.根据权利要求1所述的倒装LED芯片，其特征在于，所述荧光粉层包覆所述外延片和所述第一反射层。
4.根据权利要求1所述的倒装LED芯片，其特征在于，所述倒装LED芯片还包括封装支架，所述封装支架与所述外延片上的电极固定连接。
5.根据权利要求4所述的倒装LED芯片，其特征在于，所述封装支架上表面设置有第二反射层。
6.根据权利要求4所述的倒装LED芯片，其特征在于，所述封装支架平行于所述衬底设置。
7.根据权利要求6所述的倒装LED芯片，其特征在于，所述封装支架的四周设置有透明挡墙。
8.根据权利要求7所述的倒装LED芯片，其特征在于，所述封装支架与所述封装支架四周的所述透明挡墙形成一容纳腔体，容纳所述荧光粉层。
9.根据权利要求1所述的倒装LED芯片，其特征在于，所述第一反射层采用银材料制备。
10.一种直下式背光模组，其特征在于，包括PCB板、扩散板、扩散片、增亮片、以及如上述权利要求1～9任一项所述的倒装LED芯片，所述倒装LED芯片等间距分布在所述PCB板上。
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