[发明专利]倒装LED芯片及直下式背光模组

说明书

一种倒装LED芯片及直下式背光模组，包括衬底、外延片、第一反射层、以及荧光粉层；所述第一衬底包括相对设置的第一表面和第二表面，所述外延片形成于所述衬底的第一表面，所述外延片上设置有电极，所述第一反射层形成于所述衬底的第二表面，所述荧光粉层形成于所述第一反射层上，其中，所述第一反射层靠近所述衬底的一侧表面自其中心点向两侧呈爬坡式结构。通过在蓝宝石衬底上设置一层反射层，能够增大LED的出光角度，使得LED芯片可直接应用于直下式背光模组中，无需再搭配光学透镜，从而减少了制程工序，降低了制造成本。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种倒装LED芯片及直下式背光模组。

背景技术

随着芯片技术的不断发展，倒装LED芯片以其优越的散热特性、较高的发光效率、较高的稳定性、以及高亮度等优势，受到各大LED生产厂商的广泛关注。

一般倒装LED芯片的发光光型呈近似朗伯型，LED发出来的光主要集中在正视视角，角度增大到一定程度后，该角度的光线相对减少，LED的光空间分布在有限的角度内，导致LED应用于液晶显示面板中的直下式背光模组时，会出现画面明暗不均匀的现象。为改善该现象，倒装LED芯片须搭配二次光学透镜才能增大其发光角度，满足画面品质要求。

但是，LED与二次光学透镜的对位精准度要求较高，导致二次光学透镜的贴片精度要求高，且搭配二次光学透镜不仅会增加背光模组的厚度也会增加制造成本。

发明内容

本发明提供一种倒装LED芯片，以解决现有的倒装LED芯片，在应用于液晶显示面板中的背光模组时，由于出光角度空间有限，导致面板的画面明暗不均，进而影响显示效果的技术问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明提供一种倒装LED芯片，包括：衬底、外延片、第一反射层、以及荧光粉层；所述第一衬底包括相对设置的第一表面和第二表面，所述外延片形成于所述衬底的第一表面，所述外延片上设置有电极，所述第一反射层形成于所述衬底的第二表面，所述荧光粉层形成于所述第一反射层上，其中，所述第一反射层靠近所述衬底的一侧表面自其中心点向两侧呈爬坡式结构。

在本发明的至少一种实施例中，所述第一反射层靠近所述衬底的一侧表面为外凸的锥形结构。

在本发明的至少一种实施例中，所述荧光粉层包覆所述外延片和所述反射层。

在本发明的至少一种实施例中，所述倒装LED芯片还包括封装支架，所述封装支架与所述外延片上的电极固定连接。

在本发明的至少一种实施例中，所述封装支架上表面设置有第二反射层。

在本发明的至少一种实施例中，所述封装支架平行于所述衬底设置。

在本发明的至少一种实施例中，所述封装支架的四周设置有透明挡墙。

在本发明的至少一种实施例中，所述封装支架与所述封装支架四周的所述透明挡墙形成一容纳腔体，容纳所述荧光粉层。

在本发明的至少一种实施例中，所述第一反射层采用银材料制备。

本发明还提供一种直下式背光模组，包括PCB板、扩散板、扩散片、增亮片、以及上述倒装LED芯片，所述倒装LED芯片等间距分布在所述PCB板上。

本发明的有益效果为：本发明提供的倒装LED芯片，通过在蓝宝石衬底上设置一层反射层，能够增大LED的出光角度，使得LED芯片可直接应用于直下式背光模组中，无需再搭配光学透镜，从而减少了制程工序，降低了制造成本。

附图说明