[发明专利]激光切割装置及激光切割方法在审

专利信息
申请号: 201811320929.7 申请日: 2018-11-07
公开(公告)号: CN109352186A 公开(公告)日: 2019-02-19
发明(设计)人: 林治明 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂;程晓
地址: 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 边角料 激光枪 激光 切割 变位器 激光切割装置 切除 激光切割 去除 感知结果 掩膜板 宕机 感知 出错 破损 照射 玻璃
【权利要求书】:

1.一种激光切割装置,用于对掩膜板(90)上的边角料(95)进行切割去除,其特征在于,该激光切割装置包括并列设置的激光枪(10)及激光变位器(20);

所述激光变位器(20)能感知是否有边角料(95)的存在,所述激光枪(10)能根据激光变位器(20)的感知结果对所述边角料(95)进行切割去除。

2.如权利要求1所述的激光切割装置,其特征在于,所述激光变位器(20)具有感应端口(21);

所述激光变位器(20)能向所述掩膜板发出激光,所述感应端口(21)能接收由所述掩膜板(90)反射回来的激光,从而测量出感应端口(21)与所述掩膜板(90)之间的距离,通过将该测量距离与设定值进行对比来感知是否有边角料(95)的存在。

3.如权利要求1所述的激光切割装置,其特征在于,所述激光枪(10)和激光变位器(20)的相对位置关系是固定的。

4.如权利要求1所述的激光切割装置,其特征在于,所述激光变位器(20)所发出激光的能量密度小于所述激光枪(10)所发出激光的能量密度。

5.如权利要求1所述的激光切割装置,其特征在于,还包括控制系统(30),所述控制系统(30)控制所述激光枪(10)及激光变位器(20)的启动与关闭。

6.一种激光切割方法,用于对掩膜板(90)上的边角料(95)进行切割去除,其特征在于,该激光切割方法包括如下步骤:

步骤S1、提供待切割的掩膜板(90)及激光切割装置;

所述掩膜板(90)上具有待切割去除的边角料(95);激光切割装置包括并列设置的激光枪(10)及激光变位器(20);

步骤S2、将所述掩膜板(90)放置于激光枪(10)及激光变位器(20)的下方,打开激光变位器(20),通过所述激光变位器(20)感知是否有边角料(95)的存在,所述激光枪(10)根据激光变位器(20)的感知结果对所述边角料(95)进行切割去除,即所述激光枪(10)对于存在边角料(95)的区域发出激光进行切割,对于不存在边角料(95)的区域停止发出激光。

7.如权利要求6所述的激光切割方法,其特征在于,所述激光变位器(20)具有感应端口(21);

所述步骤S2中,所述激光变位器(20)向所述掩膜板发出激光,所述感应端口(21)接收由所述掩膜板(90)反射回来的激光,从而测量出感应端口(21)与所述掩膜板(90)之间的距离,通过将该测量距离与设定值进行对比来感知是否有边角料(95)的存在。

8.如权利要求6所述的激光切割方法,其特征在于,所述步骤S2中,所述激光枪(10)和激光变位器(20)的相对位置关系是固定的。

9.如权利要求6所述的激光切割方法,其特征在于,所述步骤S2中,所述激光变位器(20)所发出激光的能量密度小于所述激光枪(10)所发出激光的能量密度。

10.如权利要求6所述的激光切割方法,其特征在于,所述步骤S1中提供的激光切割装置还包括控制系统(30),所述控制系统(30)控制所述激光枪(10)及激光变位器(20)的启动与关闭;

所述步骤S1还包括在所述激光切割装置的控制系统(30)中设置激光变位器(20)的移动路径;所述步骤S2中,所述激光变位器(20)感知其移动路径上是否有边角料(95)的存在。

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