[发明专利]一种3D渗花晶化釉料及其应用有效

专利信息
申请号: 201811322085.X 申请日: 2018-11-08
公开(公告)号: CN109502975B 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 赵秀娟;余水林;陈奕;曾青蓉 申请(专利权)人: 广东道氏技术股份有限公司
主分类号: C03C8/00 分类号: C03C8/00
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 周调云
地址: 529441 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 渗花晶化 釉料 及其 应用
【权利要求书】:

1.一种3D渗花晶化釉料,其特征在于:包括底釉和面釉,其中,所述面釉的原料的质量份数为:53~75份钾长石、11~18份钠长石、12~35份石英、3~13份高岭土、0~5份烧滑石、2~3份助色剂;所述底釉的原料的质量份数为22~38份钾长石、8~18份钠长石、18~28份石英、3~13份高岭土、1~10份氧化铝、0~3份烧滑石、8~18份烧土和8~18份硅酸锆;所述助色剂为超细二氧化硅,所述超细二氧化硅的原生粒径≤500 nm,比表面积≥10 m2/g。

2.根据权利要求1所述的3D渗花晶化釉料,其特征在于:所述面釉的原料的质量份数为57~70份钾长石、13~15份钠长石、15~33份石英、5~11份高岭土、0~3份烧滑石、2.5~3份助色剂。

3.根据权利要求1所述的3D渗花晶化釉料,其特征在于:所述底釉的原料的质量份数为25~35份钾长石、10~18份钠长石、20~28份石英、5~12份高岭土、3~7份氧化铝、0~3份烧滑石、10~18份烧土和10~15份硅酸锆。

4.根据权利要求1或2所述的3D渗花晶化釉料,其特征在于:所述面釉的比重为1.75~1.85g/cm3

5.根据权利要求1或3所述的3D渗花晶化釉料,其特征在于:所述底釉的比重为1.75~1.85g/cm3

6.一种渗花砖的制备方法,其特征在于:包括如下制备步骤:

1)在坯体上均匀布施底釉;

2)进一步在底釉上布施面釉,得到砖坯;

3)待砖坯干燥后,喷印渗花墨水,烧制、抛光,得渗花砖;

所述底釉和面釉如权利要求1~5任一项所述。

7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于:步骤1)中底釉的施釉量为80~100 g/300 mm *600 mm;步骤2)中面釉的施釉量为130~150 g/300 mm *600 mm。

8.一种渗花砖,其特征在于:所述渗花砖中包含釉层,所述釉层由权利要求1~5任意一项权利要求所述的3D渗花晶化釉料形成;或按权利要求6或7所述的制备方法制备得到的渗花砖。

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