[发明专利]一种温度控制装置及控制方法

权利要求书

1.一种温度控制装置，其特征在于，包括：外罩壳体、导热板、温度传感器、半导体制冷器和控制器；其中，

所述外罩壳体设有一开口，所述导热板与所述外罩壳体的开口连接构成密闭空间，所述密闭空间用于容纳被控器件；

所述温度传感器设置于所述外罩壳体内部，所述温度传感器用于实时获取所述密闭空间内的温度值；

所述控制器分别与所述温度传感器和所述半导体制冷器连接，所述控制器用于获取所述温度值，并根据所述温度值向所述半导体制冷器发送目标控制信号；

所述半导体制冷器与所述导热板远离所述外罩壳体的一面接触，所述半导体制冷器用于接收所述控制器的目标控制信号，并根据所述目标控制信号进行相应的工作。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置，还包括热沉；

所述热沉与所述半导体制冷器的远离所述导热板的一面连接。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述外罩壳体为隔热材料；所述隔热材料为真空板、气凝胶毡、石棉或玻璃纤维。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导热板的材料为金属导热材料。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述控制器包括连接的计算模块、比较模块和处理模块；

所述计算模块用于计算预设时间段内所述密闭空间的温度差值；

所述比较模块用于将所述温度差值与标准值进行比较，获得比较结果，并将所述比较结果发送至所述处理模块；

所述处理模块用于根据所述比较结果输出所述目标控制信号。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述控制器还包括无线模块，所述无线模块用于与终端进行通信。

7.一种温度控制方法，其特征在于，包括：

温度传感器实时获取密闭空间内的温度值，并将所述温度值发送至控制器，所述密闭空间中放置有被控器件，且所述密闭空间由外罩壳体和导热板构成；

所述控制器根据所述温度值计算预设时间段内的温度差值，并根据所述温度差值向半导体制冷器发送目标控制信号；

所述半导体制冷器根据所述目标控制信号对所述被控器件进行温度控制。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述控制器根据所述温度值计算预设时间段内的温度差值，并根据所述温度差值向半导体制冷器发送目标控制信号，包括：

若所述温度差值的绝对值大于标准值，则所述控制器根据所述温度差值进行反馈控制，获得所述目标控制信号，并将所述目标控制信号发送至所述半导体制冷器；

若所述温度差值的绝对值小于或等于所述标准值，且所述控制器的当前控制信号大于0，则将所述当前控制信号降低预设值，获得目标控制信号，并将所述目标控制信号发送至所述半导体制冷器；

若所述温度差值的绝对值小于或等于所述标准值，且所述控制器的当前控制信号小于0，则将所述当前控制信号增加预设值，获得目标控制信号，并将所述目标控制信号发送至所述半导体制冷器。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述控制器根据所述温度差值进行反馈控制，获得所述目标控制信号，包括：

控制器根据所述温度差值进行PID控制、PI控制或PD控制，获得所述目标控制信号。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述控制器根据所述温度差值进行PID控制，获得所述目标控制信号，包括：

根据公式计算获得所述目标控制信号；

其中，U(t)为t时刻所述目标控制信号，E(t)为所述温度差值，P为比例单元，I为积分单元，D为微分单元。