[发明专利]一种温度控制装置及控制方法

说明书

本发明实施例提供一种温度控制装置及控制方法。包括外罩壳体、导热板、温度传感器、半导体制冷器和控制器；导热板与外罩壳体的开口连接构成密闭空间；温度传感器设置于外罩壳体内部，温度传感器用于获取密闭空间内的温度值；控制器分别与温度传感器和半导体制冷器连接，控制器用于获取温度值并根据温度值向半导体制冷器发送目标控制信号；半导体制冷器用于接收控制器的目标控制信号，并根据目标控制信号进行相应的工作。本发明实施例将被控器件放入密闭空间中能够有效防止外界温度的变化所带来的影响，通过温度传感器、半导体制冷器和控制器实现了从外界到自身的双重保护，提高了被控器件的安全性。

技术领域

本发明涉及自动控制技术领域，具体而言，涉及一种温度控制装置及控制方法。

背景技术

在某些特殊环境的工业领域，比如温变速率较高的场所，很多精密器件无法满足该环境下的要求，使其无法正常工作甚至损坏。

针对此特殊环境，现有技术通过恒温控制来解决该问题。但是，采用恒温控制无法根据外界实际温变速率来调节温控系统的开启或关闭，会大大增加系统功耗。一般工业产品对功耗的要求十分敏感，不必要的功耗会降低产品的竞争力。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例的目的在于提供一种温度控制装置及控制方法，以解决上述技术问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种温度控制装置，包括：外罩壳体、导热板、温度传感器、半导体制冷器和控制器；其中，

所述外罩壳体设有一开口，所述导热板与所述外罩壳体的开口连接构成密闭空间，所述密闭空间用于容纳被控器件；

所述温度传感器设置于所述外罩壳体内部，所述温度传感器用于实时获取所述密闭空间内的温度值；

所述控制器分别与所述温度传感器和所述半导体制冷器连接，所述控制器用于获取所述温度值，并根据所述温度值向所述半导体制冷器发送目标控制信号；

所述半导体制冷器与所述导热板远离所述外罩壳体的一面接触，所述半导体制冷器用于接收所述控制器的目标控制信号，并根据所述目标控制信号进行相应的工作。

进一步地，所述装置，还包括热沉；

所述热沉与所述半导体制冷器的远离所述导热板的一面连接。

进一步地，所述外罩壳体为隔热材料；所述隔热材料为真空板、气凝胶毡、石棉或玻璃纤维。

进一步地，所述导热板的材料为金属导热材料。

进一步地，所述控制器包括连接的计算模块、比较模块和处理模块；

所述计算模块用于计算预设时间段内所述密闭空间的温度差值；

所述比较模块用于将所述温度差值与标准值进行比较，获得比较结果，并将所述比较结果发送至所述处理模块；

所述处理模块用于根据所述比较结果输出所述目标控制信号。

进一步地，所述控制器还包括无线模块，所述无线模块用于与终端进行通信。

进一步地，所述装置还包括与所述控制器连接的报警器；

若所述温度差值大于所述标准值，则所述控制器控制所述报警器进行报警。

进一步地，所述装置还包括与所述控制器连接的显示器；

所述显示器用于实时显示所述密闭空间内的所述温度值。

进一步地，所述目标控制信号为电流信号。

进一步地，所述控制器为PID控制器。

第二方面，本发明实施例提供了一种温度控制方法，包括：