[发明专利]膜上芯片和包括该膜上芯片的显示装置

权利要求书

1.一种膜上芯片，包括:

电路膜，具有安装在所述电路膜上的驱动集成电路IC；

布置在所述电路膜的第一焊盘区域上的IC输入焊盘和N个面板内栅极输入焊盘，其中，N为等于或大于2的自然数；

布置在所述电路膜的第二焊盘区域上的IC输出焊盘、第一组的N个面板内栅极输出焊盘和第二组的N个面板内栅极输出焊盘；

N个面板内栅极输入线，所述N个面板内栅极输入线布置在所述电路膜上并且连接在所述面板内栅极输入焊盘和所述驱动IC的第一边缘部分的输入端子之间；以及

布置在所述电路膜上的第一组的N个面板内栅极输出线和第二组的N个面板内栅极输出线，所述第一组的N个面板内栅极输出线连接在所述第一组的面板内栅极输出焊盘和所述驱动IC的第二边缘部分的输出端子之间，所述第二组的N个面板内栅极输出线连接在所述第二组的面板内栅极输出焊盘和所述驱动IC的第三边缘部分的输出端子之间，

其中，所述N个面板内栅极输入线通过所述驱动IC连接至所述第一组的面板内栅极输出线并连接至所述第二组的面板内栅极输出线。

2.根据权利要求1所述的膜上芯片，其中，所述驱动IC包括：分别连接至所述面板内栅极输入线的N个第一连接线和分别连接在所述第一组的面板内栅极输出线和所述第二组的面板内栅极输出线之间的N个第二连接线；并且

其中，所述第一连接线通过接触孔分别连接至在与所述第一连接线不同的层处形成的所述第二连接线。

3.根据权利要求2所述的膜上芯片，其中，所述第二连接线分别连接在所述驱动IC的第二边缘部分的输出端子和面对所述第二边缘部分的所述第三边缘部分的输出端子之间。

4.根据权利要求3所述的膜上芯片，其中，所述第一组的面板内栅极输出焊盘布置在所述第二焊盘区域的一侧，所述第二组的面板内栅极输出焊盘布置在所述第二焊盘区域的另一侧，并且所述IC输出焊盘布置在所述一侧和所述另一侧之间的中央部分。

5.根据权利要求2所述的膜上芯片，其中，所述面板内栅极输入焊盘布置在所述第一焊盘区域的一侧、在所述第一焊盘区域的中央部分、或者在所述第一焊盘区域的彼此相对的两侧；并且

其中，所述面板内栅极输入线连接至布置在所述驱动IC的第一边缘部分的一侧的输入端子、布置在所述第一边缘部分的中央部分的输入端子、或者分别布置在所述第一边缘部分的彼此相对的两侧的输入端子。

6.一种膜上芯片，包括:

电路膜，具有安装在所述电路膜上的驱动集成电路IC；

布置在所述电路膜的第一焊盘区域上的IC输入焊盘和N个面板内栅极输入焊盘，其中，N为等于或大于2的自然数；

布置在所述电路膜的第二焊盘区域上的IC输出焊盘、第一组的N个面板内栅极输出焊盘和第二组的N个面板内栅极输出焊盘；

N个面板内栅极输入线，所述N个面板内栅极输入线布置在所述电路膜上并且连接至所述面板内栅极输入焊盘；

布置在所述电路膜上的第一组的N个面板内栅极输出线和第二组的N个面板内栅极输出线，所述第一组的N个面板内栅极输出线连接至所述第一组的面板内栅极输出焊盘，所述第二组的N个面板内栅极输出线连接至所述第二组的面板内栅极输出焊盘；

N个第一连接线，所述N个第一连接线布置在所述电路膜上并且连接至所述面板内栅极输入线；以及

N个第二连接线，所述N个第二连接线布置在所述电路膜上与所述第一连接线不同的层处并且连接在所述第一组的面板内栅极输出线和所述第二组的面板内栅极输出线之间，

其中，所述第一连接线通过接触孔分别连接至所述第二连接线。

7.根据权利要求6所述的膜上芯片，其中，所述第一连接线不与所述驱动IC的安装区域交叠；并且

其中，所述第二连接线与所述驱动IC的安装区域交叠。