[发明专利]膜上芯片和包括该膜上芯片的显示装置

说明书

公开了一种膜上芯片(COF)和包括该膜上芯片的显示装置，以使用图案分支结构减少输入焊盘的数量。使用在数据驱动IC或电路膜中的通过将连接至N个GIP输入焊盘的N个GIP配线分支成2N块而形成的结构将COF连接至2N个GIP输出焊盘，以将GIP输入焊盘的数量从对应于现有技术的2N减少到N。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2017年11月30日提交的韩国专利申请第10-2017-0163390号的权益，该韩国专利申请通过引用并入本文，如同在本文中完全阐述一样。

技术领域

本公开内容涉及一种膜上芯片(COF)和包括该膜上芯片的显示装置，用于使用图案分支结构减少输入焊盘的数量。

背景技术

近来，用于使用数字数据显示图像的显示装置的代表性示例包括：使用液晶的液晶显示器(LCD)、使用有机发光二极管(OLED)的OLED显示器和使用电致发光颗粒的电致发光显示器(EPD)。

安装在面板内的面板内栅极(GIP)型栅极驱动器已经应用为用于驱动面板的栅极线的栅极驱动器。GIP型栅极驱动器从印刷电路板(PCB)通过上面安装有数据驱动集成电路(IC)的膜上芯片(COF)的GIP传输线接收所需的GIP驱动信号。

包括GIP传输线的COF包括定位在电路膜的左侧的N个GIP输入焊盘，和定位在电路膜的右侧的N个GIP输入焊盘。在COF接合期间，仅定位在一侧的N个GIP输入焊盘连接至PCB，并且定位在另一侧的N个GIP输入焊盘是不使用的虚拟焊盘。

然而，如在OLED显示装置中，当GIP驱动信号的数量增加时，形成在每个COF中的GIP输入焊盘的数量也增加，因此存在COF的输入焊盘间距变窄的问题。

当COF的输入焊盘的数量增加时，在COF与PCB之间的接合工序期间可能发生未对准误差，因此COF的水平宽度增加，但是存在随着COF的水平宽度增加制造成本增加的问题。

提出了一种将两个源PCB中的每一个附加地分成两块以克服在接合工序期间的未对准误差的方法，但是附加地分成的源PCB需要通过连接器和柔性电缆彼此连接，因此存在如下问题：在接合和组装工序中的操作次数增加，从而增加了节拍时间和制造成本。

发明内容

在各种实施方式中，本公开内容提供了一种膜上芯片(COF)和包括该膜上芯片的显示装置，用于使用图案分支结构减少输入焊盘的数量。

下面，阐述本公开内容的一部分其他优点、目的和特征，并且一部分对于本领域普通技术人员而言在检查以下内容后将变得显而易见，或者可以从本公开内容的实践中获知。本公开内容的目的和其他优点可以通过在书写的说明书和权利要求书以及附图中特定指出的结构来实现和获得。

为了实现这些目的和其他优点，根据本公开内容的目的，如本文所体现和广义描述的，膜上芯片包括：电路膜，具有安装电路膜上的驱动集成电路(IC)；布置在电路膜的第一焊盘区域上的N个面板内栅极(GIP)输入焊盘和IC输入焊盘(N是等于或大于2的自然数)；布置在电路膜上的第二焊盘区域中的第一组的N个GIP输出焊盘和第二组的N个GIP输出焊盘以及IC输出焊盘；N个GIP输入线，所述N个GIP输入线布置在电路膜上并且连接在GIP输入焊盘与驱动IC的第一边缘部分的输入端子之间；以及布置在电路膜上的第一组的N个GIP输出线和第二组的N个GIP输出线，第一组的N个GIP输出线连接在第一组的GIP输出焊盘与驱动IC的第二边缘部分的输出端子之间，第二组的N个GIP输出线连接在第二组的GIP输入焊盘与驱动IC的第三边缘部分的输出端子之间，并且其中，N个GIP输入线通过驱动IC连接至第一组的GIP输入线并连接至第二组的GIP输出线。

驱动IC可以包括分别连接至GIP输入线的N个第一连接线，以及分别连接在第一组的GIP输出线和第二组的GIP输入线之间的N个第二连接线，并且第一连接线可以通过接触孔分别连接至在相对于第一连接线在不同层处形成的第二连接线。