[发明专利]电连接装置及芯片模块连接装置

权利要求书

1.一种电连接装置，其特征在于，包括：

一绝缘本体,设有多个收容孔,所述收容孔设有一挡止部，所述挡止部具有一第一挡止面，所述绝缘本体设有一让位空间；

多个端子，可上下活动地收容于对应的所述收容孔，所述端子具有两臂部及一挡块低于所述两臂部,所述挡块自所述两臂部之间向下撕裂形成,一收容槽形成于所述两臂部之间且高于所述挡块,所述挡止部位于所述挡块向上位移路径上,且所述挡块与所述挡止部之间具有间隙；所述让位空间与所述两臂部位于所述挡止部相对两侧，当所述端子由上往下装入所述收容孔时，所述挡块抵接所述第一挡止面，使得所述挡止部进入所述让位空间并发生弹性变形；

多个锡球,分别对应收容于所述收容槽，所述第一挡止面位于所述锡球一侧且挡止所述锡球。

2.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述收容孔设有一第二挡止面挡止所述锡球，所述第一挡止面与所述第二挡止面位于所述收容槽相对两侧。

3.如权利要求2所述的电连接装置，其特征在于：所述第一挡止面或所述第二挡止面为与所述锡球匹配的弧面。

4.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述挡止部连接所述收容孔相对的两侧面，所述让位空间上下贯穿所述绝缘本体且与所述收容孔连通。

5.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述挡块的顶面具有一抵挡部，所述抵挡部位于所述两臂部之间且向上挡止所述锡球。

6.一种芯片模块连接装置，其特征在于，包括：

一芯片模块，其设有多个焊垫；

一电连接装置，其包括一绝缘本体，位于所述芯片模块下方，所述绝缘本体贯设有多个收容孔,所述收容孔设有一挡止部，所述绝缘本体设有一让位空间；多个端子，可上下活动地收容于对应的所述收容孔，所述端子具有两臂部及一挡块低于所述两臂部,所述挡块自所述两臂部之间向下撕裂形成,所述让位空间与所述两臂部位于所述挡止部相对两侧，当所述端子由上往下装入所述收容孔时，所述挡块抵接所述挡止部，使得所述挡止部进入所述让位空间并发生弹性变形，一收容槽形成于所述两臂部之间且高于所述挡块,所述挡止部位于所述挡块向上位移路径上,且所述挡块与所述挡止部之间具有间隙；所述端子还具有一插接部向下伸出所述收容孔；

多个锡球,分别对应收容于所述收容槽，且对应焊接于所述焊垫；

一电连接器，位于所述绝缘本体下方，包括一塑胶主体及收容于所述塑胶主体中的多个对接端子，所述插接部插入所述绝缘本体中且被所述对接端子夹持。

7.如权利要求6所述的芯片模块连接装置，其特征在于：所述端子具有一连接部，所述两臂部和所述挡块自所述连接部向上延伸形成，所述插接部自所述连接部向下延伸形成，所述连接部相对两侧具有两斜面沿自上而下的方向相互靠近，所述收容孔对应所述两斜面设有两定位部挡止所述连接部向下移动。

8.如权利要求6所述的芯片模块连接装置，其特征在于：所述挡块的顶面具有一抵挡部，所述抵挡部位于所述两臂部之间且向上挡止所述锡球。

9.如权利要求6所述的芯片模块连接装置，其特征在于：所述挡止部具有一第一挡止面，所述收容孔设有一第二挡止面，所述第一挡止面与所述第二挡止面位于所述收容槽相对两侧且共同挡止所述锡球。