[发明专利]电连接装置及芯片模块连接装置

说明书

本发明公开了一种电连接装置及芯片模块连接装置，包括：一绝缘本体,设有多个收容孔,收容孔设有一挡止部；多个端子，可上下活动地收容于对应的收容孔，端子具有两臂部及一挡块低于两臂部,挡块自两臂部之间向下撕裂形成,一收容槽形成于两臂部之间且高于挡块,挡止部位于挡块向上位移路径上,且挡块与挡止部之间具有间隙；多个锡球,分别对应收容于收容槽,由于挡块与挡止部之间具有间隙，从而所述挡止部挡止所述挡块时为松配合，故所述端子不会硬挤所述绝缘本体，减小所述绝缘本体所受应力，防止在锡球焊接过程中所述绝缘本体翘曲变形,同时,所述挡块自所述收容槽向下撕裂形成，故便于所述端子成型。

技术领域

本发明涉及一种电连接装置及芯片模块连接装置，尤指一种连接一芯片模块的电连接装置及芯片模块连接装置。

背景技术

习用的一种电连接器,包括一绝缘本体，多个端子和多个锡球,所述端子收容于所述绝缘本体，所述端子设有收容槽,且所述端子相对两侧设有多个突刺与所述绝缘本体干涉配合以固定所述端子,所述锡球收容于所述收容槽。但是，由于所述突刺与所述绝缘本体干涉配合,会硬挤所述绝缘本体而对所述绝缘本体产生力的作用，当焊接时所述绝缘本体易发生翘曲变形，同时，所述突刺的成型会增加所述端子在成型时的工艺复杂度。

因此，有必要设计一种改良的电连接装置及芯片模块连接装置，以克服上述问题。

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本发明的目的在于提供一种防止绝缘本体翘曲且便于端子成型的电连接装置及芯片模块连接装置。

为实现上述目的，本发明第一实施例采用以下技术手段：

一种电连接装置，其特征在于，包括：一绝缘本体,设有多个收容孔,所述收容孔设有一挡止部；多个端子，可上下活动地收容于对应的所述收容孔，所述端子具有两臂部及一挡块低于所述两臂部,所述挡块自所述两臂部之间向下撕裂形成, 一收容槽形成于所述两臂部之间且高于所述挡块, 所述挡止部位于所述挡块向上位移路径上,所述挡块与所述挡止部之间具有间隙；多个锡球,分别对应收容于所述收容槽。

进一步，所述挡止部具有一第一挡止面位于所述锡球一侧且挡止所述锡球。

进一步，所述收容孔设有一第二挡止面挡止所述锡球，所述第一挡止面与所述第二挡止面位于所述收容槽相对两侧。

进一步，所述第一挡止面或所述第二挡止面为与所述锡球匹配的弧面。

进一步，所述绝缘本体设有一让位空间，所述让位空间与所述两臂部位于所述挡止部相对两侧，当所述端子由上往下装入所述收容孔时，所述挡块抵接所述第一挡止面，使得所述挡止部进入所述让位空间并发生弹性变形。

进一步，所述挡止部连接所述收容孔相对的两侧面，所述让位空间上下贯穿所述绝缘本体且与所述收容孔连通。

进一步，所述挡块的顶面具有一抵挡部，所述抵挡部位于所述两臂部之间且向上挡止所述锡球。

为实现上述目的，本发明第二实施例采用以下技术手段：

一种芯片模块连接装置，其特征在于，包括：一芯片模块，其设有多个焊垫；一电连接装置，其包括一绝缘本体，位于所述芯片模块下方，所述绝缘本体贯设有多个收容孔,所述收容孔设有一挡止部；多个端子，可上下活动地收容于对应的所述收容孔，所述端子具有两臂部及一挡块低于所述两臂部,所述挡块自所述两臂部之间向下撕裂形成, 一收容槽形成于所述两臂部之间且高于所述挡块, 所述挡止部位于所述挡块向上位移路径上,所述挡块与所述挡止部之间具有间隙；所述端子还具有一插接部向下伸出所述收容孔；多个锡球,分别对应收容于所述收容槽，且对应焊接于所述焊垫；一电连接器，位于所述绝缘本体下方，包括一塑胶主体及收容于所述塑胶主体中的多个对接端子，所述插接部插入所述绝缘本体中且被所述对接端子夹持。