[发明专利]一种微结构气体探测器及其制备方法

说明书

本申请公开了一种用于微结构气体探测器的阻性电极的制备方法，其中，所述微结构气体探测器采用锗金属膜作为微结构气体探测器的阻性电极；发明人发现，锗金属膜的膜层厚度与膜层的表面电阻率高度相关，可以通过调整锗金属膜的膜层厚度得到不同表面电阻率的阻性电极；并且锗金属膜相较于现有技术中的阻性电极的制备材料而言，具有稳定性好、薄膜阻值易于控制、均一性好以及较易在印刷线路板上制备的特点，从而一方面降低了微结构气体探测器中阻性电极的制备难度，降低了微结构气体探测器的整体制备难度，进而降低了微结构气体探测器的成本，另一方面提高了阻性电极的品质，提升了微结构探测器的性能指标。

技术领域

本申请涉及半导体材料及核仪器仪表领域，更具体地说，涉及一种微结构气体探测器及基于锗膜材料的微结构气体探测器的制备方法。

背景技术

随着大型对撞机实验中粒子能量和亮度的不断提高，对探测谱仪中的各个探测器的计数能力、抗辐照性能、空间和时间分辨等提出了更高的要求。传统的探测器，例如多丝室和正比管已经很难满足这些需求。而微结构气体探测器(Micro-Pattern GaseousDetector，GPGD)的出现为满足这些需求提供了一种新的解决方案。

微结构气体探测器具有高计数率、抗辐射、高精度位置灵敏等诸多优异特性，很快成为了气体探测器的重要研究方向，在过去的一段时间内得到了长足的发展。但是微结构气体探测器的放电问题一直制约着微结构气体探测器的发展应用。而长期的实验经验表明，阻性电极是解决这一问题的很好的解决方案。

现有技术中作为微结构气体探测器的阻性电极的形成材料有以下两种，一种是阻性浆料，一种是类金刚石碳(Diamond like Carbon，DLC)薄膜。但无论是利用阻性浆料形成阻性电极，还是利用类金刚石碳薄膜作为阻性电极，其制备工艺难度均较高，阻性电极的电阻值稳定性、可控性、均一性等品质难以保证，使得微结构气体探测器的整体制备工艺难度较高。

发明内容

为解决上述技术问题，本申请提供了一种微结构气体探测器及其制备方法，以实现降低微结构气体探测器中阻性电极的制备工艺难度，提升阻性电极的品质，从而降低微结构气体探测器的整体制备难度，进而提升微结构气体探测器的性能指标。

为实现上述技术目的，本申请实施例提供了如下技术方案：

一种微结构气体探测器，包括：

基板，所述基板具有相对的第一面和第二面，所述第一面具有探测区域；

位于所述基板一侧，至少覆盖所述探测区域的阻性电极，所述阻性电极为锗金属膜；

位于所述阻性电极背离所述基板一侧的支撑层；

位于所述支撑层背离所述基板一侧的阴极。

可选的，所述基板包括：

印刷线路板，所述印刷线路板包括第一绝缘层，位于第一绝缘层一侧的接地层，以及贯穿所述第一绝缘层的多个接地端子，所述接地端子与所述接地层电连接；

位于所述第一绝缘层背离所述接地层一侧的读出层；

覆盖所述读出层的油墨绝缘层。

可选的，所述基板包括：读出层和印刷线路板；其中，

所述印刷线路板包括第一绝缘层，位于所述第一绝缘层一侧的接地层，以及贯穿所述第一绝缘层的多个接地端子，所述接地端子与所述接地层电连接；

所述读出层包覆于所述第一绝缘层中，且与所述接地层和接地端子均绝缘。

可选的，多个所述接地端子在所述第一绝缘层上的正投影分布于所述读出层在所述第一绝缘层上的正投影的四周。

可选的，所述接地端子为第一类接地端或第二类接地端；