[发明专利]一种芯片封装用排片机的自动送料单元

权利要求书

1.一种芯片封装用排片机的自动送料单元，其特征在于，包括用于定位芯片盒（8）的定位模块（31）、用于芯片盒（8）升降的升降模块（32）以及用于单个芯片（7）输出的顶出模块（33），所述的顶出模块（33）在顶出第一个芯片（7）之后，升降模块（32）向下实现步进将第二个芯片（7）置于顶出模块（33）的顶出路径上。

2.根据权利要求1所述的芯片封装用排片机的自动送料单元，其特征在于，所述的定位模块（31）包括定位板装置以及设置于定位板装置上定位气缸装置；所述的定位板装置由4个L形的定位板（311）组成，4个所述的定位板（311）的L形开口向内组成容纳芯片盒（8）的腔体。

3.根据权利要求2所述的芯片封装用排片机的自动送料单元，其特征在于，所述的定位气缸装置包括设置于定位板装置上的气缸固定块（312）以及位于气缸固定块（312）上的定位气缸（313），所述的定位气缸（313）推动芯片盒（8）靠紧定位板装置。

4.根据权利要求1所述的芯片封装用排片机的自动送料单元，其特征在于，所述的升降模块（32）包括两个竖向设置于工作台（2）上的升降滑轨（321）、位于升降滑轨（321）上的升降滑板（322）、位于升降滑板（322）上的升降平台（323）以及驱动升降滑板（322）上下运动的升降驱动机构，所述的芯片盒（8）设置于升降平台（323）上。

5.根据权利要求4所述的芯片封装用排片机的自动送料单元，其特征在于，所述的升降驱动机构包括设置于升降滑轨（321）端部的升降电机（324）、随着升降电机（324）旋转的升降丝杠（325）、位于升降丝杠（325）上的丝杠螺母（326），所述的丝杠螺母（326）固定于升降滑板（322）上。

6.根据权利要求5所述的芯片封装用排片机的自动送料单元，其特征在于，在两个所述的升降滑轨（321）的端部设置升降滑轨固定板，分别为上固定板与下固定板，所述的升降电机（324）设置于上固定板上，所述的升降丝杠（325）设置于上固定板与下固定板之间。

7.根据权利要求1所述的芯片封装用排片机的自动送料单元，其特征在于，所述的顶出模块（33）包括设置于定位模块（31）上的顶出气缸（331）、位于顶出气缸轴上的顶出连接板（332）以及位于顶出连接板（332）上的顶杆（333），所述的顶杆（333）用于顶出单个芯片（7）。

8.根据权利要求7所述的芯片封装用排片机的自动送料单元，其特征在于，在所述的定位模块（31）上设置顶出滑轨（334），在所述的顶出连接板（332）上设置顶出滑块（335），所述的顶出滑块（335）在顶出滑轨（334）上滑动。

9.根据权利要求7或8所述的芯片封装用排片机的自动送料单元，其特征在于，在所述的顶出连接板（332）上设置顶出限位传感器（336），在所述的定位模块（31）上设置用于检测顶杆（333）位置的检测传感器（337）。

10.根据权利要求1所述的芯片封装用排片机的自动送料单元，其特征在于，在所述的定位模块（31）下方设置用于将芯片盒（8）推出定位模块（31）的推送模块（34）；所述的推送模块（34）包括推送气缸（341）、位于推送气缸轴端部的推送板（342）以及用于定位芯片盒（8）的定位架（343），所述推送板（342）在定位模块（31）下部移动将芯片盒（8）推至定位架（343）处。