[发明专利]一种芯片封装用排片机的自动送料单元

说明书

本发明及一种芯片封装用排片机的自动送料单元，包括用于定位芯片盒的定位模块、用于芯片盒升降的升降模块以及用于单个芯片输出的顶出模块，所述的顶出模块在顶出第一个芯片之后，升降模块向下实现步进将第二个芯片置于顶出模块的顶出路径上。采用了上述结构之后，通过自动送料单元将单个芯片一个一个送出，实现了芯片取出的自动化，不再使用工人，从而杜绝了芯片损坏以及沾染油渍的问题，降低芯片在分装过程中的损坏率，提高生产效率，降低生产成本。

技术领域

本发明涉及封装技术领域中的一种自动化设备，尤其是涉及一种芯片封装用排片机的自动送料单元。

背景技术

封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

从芯片生产最终成型，为了提高效率各个公司进行分工协作，有的公司只负责生产芯片，而有的公司只负责进行封装，故在此过程中通过运输实现芯片从芯片生产商到芯片封装商的移动，在运输过程中通常使用芯片盒用于装载芯片，而为了保证相邻的芯片之间不会因为碰撞造成损害，所以在芯片盒内设置多个用于放置芯片的放置条，通过放置条使得多个芯片在竖直方向上排列，能够节省空间，提高运输效率；而在对芯片进行封装时，需要将芯片一个一个的从芯片盒内取出放到相应的模具内，这种操作通常采用人工来实现，人工操作有时用力过大可能会造成芯片的损坏，有时会沾染上油渍影响芯片的使用，人工操作效率较低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种实现自动化操作且不容易损坏提高效率的芯片封装排片机的自动送料单元。

本发明解决其技术问题所采取的技术方案是：一种芯片封装用排片机的自动送料单元，包括用于定位芯片盒的定位模块、用于芯片盒升降的升降模块以及用于单个芯片输出的顶出模块，所述的顶出模块在顶出第一个芯片之后，升降模块向下实现步进将第二个芯片置于顶出模块的顶出路径上。

进一步具体的，所述的定位模块包括定位板装置以及设置于定位板装置上定位气缸装置；所述的定位板装置由4个L形的定位板组成，4个所述的定位板的L形开口向内组成容纳芯片盒的腔体。

进一步具体的，所述的定位气缸装置包括设置于定位板装置上的气缸固定块以及位于气缸固定块上的定位气缸，所述的定位气缸推动芯片盒靠紧定位板装置。

进一步具体的，所述的升降模块包括两个竖向设置于工作台上的升降滑轨、位于升降滑轨上的升降滑板、位于升降滑板上的升降平台以及驱动升降滑板上下运动的升降驱动机构，所述的芯片盒设置于升降平台上。

进一步具体的，所述的升降驱动机构包括设置于升降滑轨端部的升降电机、随着升降电机旋转的升降丝杠、位于升降丝杠上的丝杠螺母，所述的丝杠螺母固定于升降滑板上。

进一步具体的，在两个所述的升降滑轨的端部设置升降滑轨固定板，分别为上固定板与下固定板，所述的升降电机设置于上固定板上，所述的升降丝杠设置于上固定板与下固定板之间。

进一步具体的，所述的顶出模块包括设置于定位模块上的顶出气缸、位于顶出气缸轴上的顶出连接板以及位于顶出连接板上的顶杆，所述的顶杆用于顶出单个芯片。

进一步具体的，在所述的定位模块上设置顶出滑轨，在所述的顶出连接板上设置顶出滑块，所述的顶出滑块在顶出滑轨上滑动。

进一步具体的，在所述的顶出连接板上设置顶出限位传感器，在所述的定位模块上设置用于检测顶杆位置的检测传感器。

进一步具体的，在所述的定位模块下方设置用于将芯片盒推出定位模块的推送模块；所述的推送模块包括推送气缸、位于推送气缸轴端部的推送板以及用于定位芯片盒的定位架，所述推送板在定位模块下部移动将芯片盒推至定位架处。