[发明专利]柔性电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种柔性电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供一第一线路基板及一第二线路基板，所述第一线路基板包括一第一基层及一第一防护层，所述第二线路基板包括一第二基层及一第二防护层；

在所述第一基层及所述第二基层上分别开设线路图案；

用导电型塑性材料对所述第一基层及所述第二基层的所述线路图案进行填充，在所述线路图案中形成一第一导电线路层及一第二导电线路层，得到一第一线路板及一第二线路板；

提供一散热基层，并在所述散热基层上开设导电孔；

用所述导电型塑性材料对所述散热基层的所述导电孔进行填充，在所述导电孔中形成导电块；及

将所述第一线路板与所述第二线路板分别压合于所述散热基层的两个表面上，所述第二导电线路层与所述第一导电线路层通过贯穿所述散热基层的所述导电块相互电性连接，得到所述柔性电路板。

2.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，在提供一第二线路板，并将所述第一线路板与所述第二线路板分别压合于所述散热基层的两个表面上，得到所述柔性电路板的步骤之后，还包括通过增层、钻孔、导电填孔、蚀刻、压膜、曝光、去膜制程，在所述柔性电路板表面形成与所述第一线路板及所述第二线路板电性连接的硬板电路板的步骤。

3.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述导电型塑性材料的基材材质选自高导热性的聚酰亚胺、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚对苯二甲酸乙二醇酯以及聚萘二甲酸乙二醇酯中的一种，所述导电型塑性材料的导电填料选自片状石墨、短切碳纤维、长碳纤维、碳纳米管、石墨烯、聚乙炔、聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚双炔、纳米银颗粒、银纳米线中的一种。

4.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述散热基层的基材材质选自高导热性的聚酰亚胺、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚对苯二甲酸乙二醇酯以及聚萘二甲酸乙二醇酯中的一种，所述散热基层的导热填料选自导热型陶瓷填料。

5.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述第一基层的材质选自聚酰亚胺、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚对苯二甲酸乙二醇酯以及聚萘二甲酸乙二醇酯中的一种。

6.一种柔性电路板，包括：

一散热基层，所述散热基层包括一导电孔及位于所述导电孔中的导电块，所述导电块为导电型塑料材料；

位于所述散热基层一表面的一第一线路板，所述第一线路板包括一位于所述散热基层表面的一第一基层、形成于所述第一基层中的一第一导电线路层及形成于所述第一基层表面的一层第一防护层，所述第一导电线路层为导电型塑性材料；及

位于所述散热基层另一表面的一第二线路板，所述第二线路板包括一位于所述散热基层表面的一第二基层、形成于所述第二基层中的一第二导电线路层及形成于所述第二基层表面的一层第二防护层，所述第二导电线路层为导电型塑性材料；

所述第二导电线路层与所述第一导电线路层通过贯穿所述散热基层的所述导电块相互电性连接。

7.如权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，在所述柔性电路板表面还形成有与所述第一线路板及所述第二线路板电性连接的硬板电路板。

8.如权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述导电型塑性材料的基材材质选自高导热性的聚酰亚胺、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚对苯二甲酸乙二醇酯以及聚萘二甲酸乙二醇酯中的一种，所述导电型塑性材料的导电填料选自片状石墨、短切碳纤维、长碳纤维、碳纳米管、石墨烯、聚乙炔、聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚双炔、纳米银颗粒、银纳米线中的一种。

9.如权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述散热基层的基材材质选自高导热性的聚酰亚胺、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚对苯二甲酸乙二醇酯以及聚萘二甲酸乙二醇酯中的一种，所述散热基层的导热填料选自导热型陶瓷填料。

10.如权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一基层的材质选自聚酰亚胺、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚对苯二甲酸乙二醇酯以及聚萘二甲酸乙二醇酯中的一种。