[发明专利]柔性电路板及其制作方法

说明书

一种柔性电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供第一线路基板及第二线路基板，第一线路基板包括第一基层及第一防护层，第二线路基板包括第二基层及第二防护层；在第一基层及第二基层上分别开设线路图案；用导电型塑性材料对第一基层及第二基层的线路图案进行填充，在线路图案中形成第一导电线路层及第二导电线路层，得到第一线路板及第二线路板；提供散热基层，并在散热基层上开设导电孔；用导电型塑性材料对散热基层的导电孔进行填充，在导电孔中形成导电块；及将第一线路板与第二线路板分别压合于散热基层的两个表面上，第二导电线路层与第一导电线路层通过贯穿散热基层的导电块相互电性连接，得到柔性电路板。本发明还提供一种柔性电路板。

技术领域

本发明涉及一种电路板及其制作方法，尤其涉及一种柔性电路板及其制作方法。

背景技术

近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，随着终端产品功能愈来愈强大，同时产品外形设计轻薄短小趋势发展，软硬结合板由于拥有薄、轻、易组装、电气信号传输、产品信赖度更佳等优点，随着消费性电子产品对于质量与轻薄短小的要求日趋严苛，电路板转采软硬结合板设计的比例也日渐增加。目前的薄型软硬结合板存在以下缺点：软板部的导电层由于选用金属材料进行导电，使得软板部挠折性不佳，并且基材采用普通的塑性材料制得，散热效果亦不佳。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能解决上述问题的柔性电路板的制作方法。

还提供一种上述制作方法制作的柔性电路板。

一种柔性电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一第一线路基板及一第二线路基板，所述第一线路基板包括一第一基层及一第一防护层，所述第二线路基板包括一第二基层及一第二防护层；在所述第一基层及所述第二基层上分别开设线路图案；用导电型塑性材料对所述第一基层及所述第二基层的所述线路图案进行填充，在所述线路图案中形成一第一导电线路层及一第二导电线路层，得到一第一线路板及一第二线路板；提供一散热基层，并在所述散热基层上开设导电孔；用所述导电型塑性材料对所述散热基层的所述导电孔进行填充，在所述导电孔中形成导电块；及将所述第一线路板与所述第二线路板分别压合于所述散热基层的两个表面上，所述第二导电线路层与所述第一导电线路层通过贯穿所述散热基层的所述导电块相互电性连接，得到所述柔性电路板。

一种柔性电路板，包括：一散热基层，所述散热基层包括一导电孔及位于所述导电孔中的导电块，所述导电块为导电型塑料材料；位于所述散热基层一表面的一第一线路板，所述第一线路板包括一位于所述散热基层表面的一第一基层、形成于所述第一基层中的一第一导电线路层及形成于所述第一基层表面的一层第一防护层，所述第一导电线路层为导电型塑性材料；及位于所述散热基层另一表面的一第二线路板，所述第二线路板包括一位于所述散热基层表面的一第二基层、形成于所述第二基层中的一第二导电线路层及形成于所述第二基层表面的一层第二防护层，所述第二导电线路层为导电型塑性材料；所述第二导电线路层与所述第一导电线路层通过贯穿所述散热基层的所述导电块相互电性连接。

本发明的柔性电路板，通过采用导电型塑性材料代替金属做线路层，进行电连接，可使柔性电路板全部由塑性材料制得，塑性材料之间的结合力更好，挠折性极佳，有效的改善了柔性电路板的挠折性能，同时，由于使用散热基层，散热性较好，可提高柔性电路板的整体散热性能，并且无需再进行专门设计散热结构。

附图说明

图1是本发明第一实施方式的第一基层及第一防护层的剖视示意图。

图2是在图1所示的第一基层上开孔的剖视示意图。

图3是在图2所示的第一基层的开孔中进行导电填充的剖视示意图。

图4是本发明第一实施方式的散热基层开孔的剖视示意图。

图5是对图4所示的散热基层的开孔中进行导电填充的剖视示意图。

图6是在图5所示散热基层上压合第一线路板及第二线路板形成软板柔性电路板的剖视示意图。