[发明专利]天线模块

权利要求书

1.一种天线模块，包括：

连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；

天线封装件，包括多个天线构件和多个馈线过孔，所述多个天线构件被配置为发送或接收射频信号，所述多个馈线过孔在第一端处分别电连接到所述多个天线构件并在第二端处分别电连接到与所述至少一个布线层对应的布线，并且所述天线封装件位于所述连接构件的第一表面上；

集成电路，设置在所述连接构件的第二表面上，并且电连接到与所述至少一个布线层对应的所述布线，所述集成电路被配置为：接收中频信号或基带信号并传输射频信号，或者接收射频信号并传输中频信号或基带信号；

支撑构件，设置在所述连接构件的第二表面上并且包括芯布线层和上布线层；以及

滤波器，设置在所述集成电路的外部并且被包括在所述芯布线层和所述上布线层中的至少一者中，所述滤波器被配置为对中频信号或基带信号进行滤波。

2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，

所述支撑构件电连接到与所述至少一个布线层对应的所述布线，以允许中频信号或基带信号通过所述支撑构件。

3.根据权利要求2所述的天线模块，其中，

所述支撑构件包括芯过孔、所述芯布线层以及至少一个芯绝缘层，所述芯过孔在一端处电连接到与所述至少一个布线层对应的所述布线。

4.根据权利要求3所述的天线模块，其中，

所述支撑构件包括：所述芯布线层；所述上布线层，设置在所述芯布线层的顶部上；以及下布线层，设置在所述芯布线层的底部上，

所述滤波器被包括在所述芯布线层中，

所述上布线层包括与所述滤波器叠置的上接地图案，并且

所述下布线层包括与所述滤波器叠置的下接地图案。

5.根据权利要求2所述的天线模块，其中，

所述支撑构件还包括芯镀覆构件，所述芯镀覆构件设置在所述支撑构件的朝向所述集成电路的方向上的侧表面上。

6.根据权利要求1所述的天线模块，所述天线模块还包括：

中频集成电路，设置在所述连接构件的所述第二表面上，并且电连接到与所述至少一个布线层对应的所述布线，所述中频集成电路被配置为：接收基带信号以传输中频信号，或者接收中频信号以传输基带信号。

7.根据权利要求6所述的天线模块，其中，

所述支撑构件具有设置在所述集成电路和所述中频集成电路之间的至少一部分。

8.根据权利要求1所述的天线模块，所述天线模块还包括：

第二连接构件，包括至少一个第二布线层以及至少一个第二绝缘层，并且设置在所述连接构件和所述集成电路之间，

其中，所述第二连接构件的面对所述连接构件的表面的面积小于所述连接构件的所述第二表面的面积，并且

所述滤波器还设置在所述第二连接构件的所述至少一个第二布线层中。

9.根据权利要求1所述的天线模块，所述天线模块还包括：

包封剂，对所述集成电路的至少一部分和所述支撑构件的至少一部分进行包封，

其中，所述集成电路具有与所述连接构件接触的有效表面以及暴露于所述包封剂的无效表面。

10.根据权利要求1所述的天线模块，其中，

所述天线封装件还包括介电层，所述介电层被设置为围绕所述多个馈线过孔中的每个并且具有比所述至少一个绝缘层的厚度大的厚度。

11.根据权利要求1所述的天线模块，其中，

所述天线封装件还包括镀覆构件，所述镀覆构件被设置为围绕所述多个馈线过孔中的每个。