[发明专利]天线模块

说明书

本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；天线封装件，包括多个天线构件和多个馈线过孔，所述多个天线构件发送或接收射频(RF)信号，所述多个馈线过孔在一端处分别电连接到所述多个天线构件并在另一端处分别电连接到与所述至少一个布线层对应的布线，并且所述天线封装件位于所述连接构件的第一表面上；集成电路(IC)，设置在所述连接构件的第二表面上，并且电连接到与所述至少一个布线层对应的所述布线，以接收中频(IF)信号或基带信号并传输RF信号或者接收RF信号并传输IF信号或基带信号；以及滤波器，对IF信号或基带信号进行滤波。

本申请要求于2018年3月12日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0028803号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种天线模块。

背景技术

移动通信数据通信量趋于逐年快速增长。正在积极地进行技术开发以在无线网络中实时支持快速增长的数据。例如，接收和发送用于物联网(IoT)、增强现实(AR)、虚拟现实(VR)、与社交网络服务(SNS)相结合的直播VR/AR、自动驾驶、同步视图(使用紧凑型相机的用户视图的实时图像传输)、应用等的数据需要支持大量数据交换的通信(例如，第5代(5G)通信、毫米波(mmWave)通信等)。

因此，已经积极研究了包括5G通信的毫米波通信，并且已经针对允许天线模块的商业化/标准化以顺利地实现毫米波通信进行了积极研究。

高频带(例如，24GHz、28GHz、36GHz、39GHz、60GHz等)的RF信号在传输过程中容易被吸收并导致损耗，从而通信质量会大幅度降低。因此，用于高频带通信的天线需要与现有技术天线技术的技术方法不同的技术方法，可能需要开发特殊技术(诸如，用于确保天线增益、使天线和射频集成电路(RFIC)集成化、确保有效的各向同性辐射功率等的单独的功率放大器)。

传统地，提供毫米波通信环境的天线模块根据高频使用IC和天线设置在基板上并且通过同轴电缆连接以满足高水平的天线性能(例如，发送/接收比、增益、方向性等)的结构。然而，这种结构会导致天线布局空间不足、天线形状的自由度受到限制、天线与IC之间的干扰增大以及天线模块的尺寸/成本增大。

发明内容

本公开的一方面可提供一种天线模块，该天线模块可通过其中有效地集成有天线、集成电路(IC)以及滤波器的结构而小型化同时确保高水平的天线性能。

根据本公开的一方面，一种天线模块可包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；天线封装件，包括多个天线构件和多个馈线过孔，所述多个天线构件发送或接收射频(RF)信号，所述多个馈线过孔在一端处分别电连接到所述多个天线构件并在另一端处分别电连接到与所述至少一个布线层对应的布线，并且所述天线封装件位于所述连接构件的第一表面上；集成电路(IC)，设置在所述连接构件的第二表面上，并且电连接到与所述至少一个布线层对应的所述布线，以接收中频(IF)信号或基带信号并传输射频(RF)信号或者接收RF信号并传输IF信号或基带信号；以及滤波器，设置在所述IC的外部，并且对IF信号或基带信号进行滤波。

根据本公开的另一方面，一种天线模块可包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；天线封装件，包括多个天线构件和多个馈线过孔，所述多个天线构件发送或接收射频(RF)信号，所述多个馈线过孔在一端处分别电连接到所述多个天线构件并在另一端处分别电连接到与所述至少一个布线层对应的布线，并且所述天线封装件位于所述连接构件的第一表面上；集成电路(IC)，设置在所述连接构件的第二表面上，并且电连接到与所述至少一个布线层对应的所述布线，以接收中频(IF)信号或基带信号并传输射频(RF)信号或者接收RF信号并传输IF信号或基带信号；支撑构件，设置在所述连接构件的第二表面上，并且电连接到与所述至少一个布线层对应的所述布线，以允许IF信号或基带信号通过所述支撑构件；以及滤波器，设置在所述支撑构件上。