[发明专利]处理基板的表面的装置及方法

权利要求书

1.一种基板处理装置，其特征在于，具备：

基板保持部，该基板保持部保持基板并使该基板旋转；以及

处理头，该处理头使多个磨砂带与所述基板的第一面接触，并对该第一面进行处理，

所述处理头具备：

多个按压部件，该多个按压部件分别将所述多个磨砂带向所述基板的第一面按压；

多个位置切换装置，该多个位置切换装置构成为，能够使所述多个按压部件的各自的位置在处理位置与退避位置之间切换；

多个带抽出卷筒，该多个带抽出卷筒分别将所述多个磨砂带抽出；以及

多个带卷入卷筒，该多个带卷入卷筒分别将所述多个磨砂带卷入。

2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述磨砂带是在表面具有磨粒的粗研磨带、在表面具有磨粒的精研磨带、不具有磨粒的清洗带中的任一个。

3.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述多个位置切换装置是分别使所述多个按压部件移动的多个致动器。

4.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述基板保持部具备：真空吸附台，该真空吸附台对所述基板的与所述第一面相反的一侧的第二面进行真空吸附并对该基板的第二面进行保持；以及

台马达，该台马达使所述真空吸附台旋转。

5.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述基板保持部具备能够与所述基板的周缘部接触的多个辊，

所述多个辊构成为能够以各辊的轴心为中心旋转。

6.如权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，

所述基板保持部还具备静压支承台，该静压支承台用流体对所述基板的与所述第一面相反的一侧的第二面进行支承。

7.如权利要求5或6所述的基板处理装置，其特征在于，

所述多个辊具有能够与所述基板的周缘部接触的多个基板保持面，

所述多个基板保持面中的至少一个基板保持面的高度与其他多个基板保持面的高度不同。

8.一种基板处理方法，对基板进行处理，其特征在于，

包括如下工序：

一边用基板保持部对所述基板进行保持一边使该基板旋转，

通过具备第一磨砂带和第二磨砂带的处理头，将所述第一磨砂带或者所述第二磨砂带向所述基板的第一面按压并对所述基板的第一面整体进行处理，

对所述基板的第一面整体进行处理的工序包括如下工序：

将所述第二磨砂带配置于退避位置，且将所述第一磨砂带配置于处理位置，

将该第一磨砂带向所述基板的第一面按压并对所述基板的第一面整体进行第一处理，

将所述第一磨砂带配置于退避位置，且将所述第二磨砂带配置于处理位置，

将该第二磨砂带向所述基板的第一面按压并对所述基板的第一面整体进行第二处理。

9.如权利要求8所述的基板处理方法，其特征在于，

所述第一磨砂带是在表面具有磨粒的粗研磨带，

将所述第一磨砂带向所述基板的第一面按压并对所述基板的第一面整体进行所述第一处理的工序是，将所述粗研磨带向所述基板的第一面按压并对所述基板的第一面整体进行粗研磨的工序，

所述第二磨砂带是在表面具有磨粒的精研磨带，

将所述第二磨砂带向所述基板的第一面按压并对所述基板的第一面整体进行所述第二处理的工序是，将所述精研磨带向所述基板的第一面按压并对所述基板的第一面整体进行精研磨的工序。