[发明专利]处理基板的表面的装置及方法

说明书

本发明的目的在于提供一种用一个处理头对晶片等基板的表面进行研磨、清洗等不同的处理且能够效率良好地处理基板的表面的基板处理装置和基板处理方法。本发明的基板处理装置具备：基板保持部(10)，保持晶片(W)并使该晶片旋转；以及处理头(50)，使多个磨砂带(61)与晶片的第一面(1)接触并对晶片的第一面进行处理，处理头(50)具备：多个按压部件(65)，分别将多个磨砂带向晶片的第一面按压；多个位置切换装置(67)，构成为能够使多个按压部件(65)的各自的位置在处理位置与退避位置之间切换；多个带抽出卷筒(71)，分别将多个磨砂带抽出；以及多个带卷入卷筒(72)，将多个磨砂带卷入。

技术领域

本发明涉及对晶片等基板的表面进行处理的装置及方法。

背景技术

近年，存储器电路、逻辑电路、图像传感器(例如CMOS传感器)等设备逐渐高集成化。在形成这些设备的工序中，有时微粒子、尘埃等异物会附着于设备。附着于设备的异物会引起布线间的短路、电路回路的故障。因此，为了提高设备的可靠性，需要将形成有设备的晶片洗净，除去晶片上的异物。

即使在晶片的表面涂布有光刻胶的晶片的背面(非设备面)，有时也会附着有像上述那样的微粒子、粉尘等异物。当这样的异物附着于晶片的背面时，在对晶片涂布光刻胶后进行的曝光工序中，晶片从曝光装置的台基准面离开并且晶片表面相对于台基准面倾斜，作为结果，会产生图案的错位、焦点距离的错位。为了防止这样的问题，需要除去附着于晶片的背面的异物。

最近，除了光学式曝光技术，还开发了使用纳米压印技术图案形成装置。该纳米压印技术通过将图案形成用的压模向涂布于晶片的树脂材料按压来转印布线图案的技术。在纳米压印技术中，为了避免压模与晶片间，和晶片与晶片间的污物的转印，需要除去存在于晶片的表面的异物。因此，提出了一种装置，该装置用高压的流体将晶片从下支承，并且用高负荷使研磨器具与晶片滑动接触，从而稍微削去晶片的表面。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-12200号公报

发明要解决的课题

以往的装置通过基板旋转机构使晶片旋转，同时进行晶片表面的研磨(例如，参照专利文献1)。基板旋转机构具备把持晶片的周缘部的多个夹具，以及经由这些夹具使晶片旋转的环状的中空马达。晶片由夹具保持为水平，通过中空马达以晶片的轴心为中心与夹具一起旋转。为了使具备研磨工具的处理头不与旋转的夹具接触，将其配置于被夹具把持的晶片的周缘部的内侧。因此，晶片的表面的最外部不被研磨，需要用其他途径、边缘研磨用的单元对晶片的表面的最外部进行研磨。

并且，需要将晶片从边缘研磨用的单元向研磨中心部的单元移动，或者，从研磨中心部的单元向边缘研磨用的单元移动，在输送单元间的晶片时，有时空气中的颗粒会附着于晶片。

以往的装置在处理头的内部具备多个处理器具，多个处理器具构成为，同时与基板接触并对基板进行处理。因此，例如，在使用处理头分别地进行粗研磨和精研磨的情况下，需要从处理头更换处理器具，为了用处理头进行粗研磨、精研磨等一连串工序会花费时间。

并且，在这样的情况下，能够构成为进行所需的过程，将单元分为用处理单元进行粗研磨的单元和进行精研磨的单元，但是在这样的结构中，例如，需要将基板从进行粗研磨的单元向进行精研磨的单元输送，因此，进行一连串的工序仍然会花费时间。

发明内容

本发明是为了解决上述的以往的问题点而作出的，其目的在于，提供一种装置和方法，能够用一个处理头对晶片等基板的表面进行研磨、清洗等不同的处理，能够效率良好地处理基板的表面。

用于解决课题的手段