[发明专利]竖直构造的温度感测电阻器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201811343564.X 申请日: 2018-11-13
公开(公告)号: CN109786055B 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: G·K·塞斯特拉;A·斯特拉坎 申请(专利权)人: 德克萨斯仪器股份有限公司
主分类号: H01C7/00 分类号: H01C7/00;H01C17/00;G01K7/22
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 徐东升;孙尚白
地址: 美国德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 竖直 构造 温度 电阻器 及其 制造 方法
【说明书】:

本申请涉及竖直构造的温度感测电阻器及其制造方法。公开一种提供竖直构造的温度感测电阻器(100)的方法和装置。示例装置包括半导体衬底(101),其包括第一掺杂区(102)、第二掺杂区(104)、以及在第一掺杂区(102)和第二掺杂区(104)之间的第三掺杂区(106),第三掺杂区(106)包括温度敏感的半导体材料;第一接触件(110),其耦接到第一掺杂区(102);与第一接触件(102)相对的第二接触件,其耦接到第二掺杂区(104);以及隔离沟槽(108),其界定第三掺杂区(106)。

技术领域

本公开总体涉及半导体器件,并且更具体地涉及竖直构造的温度感测电阻器及其制造方法。

背景技术

热敏电阻器是一种其电阻随温度变化的电阻器。热敏电阻器可以在各种应用中用作温度传感器。例如,热敏电阻器通常用于微波、汽车、热保护电路、数字温度计、可充电电池等。热敏电阻器需要电流偏置来操作,并且因此消耗功率。因此,可能期望高电阻热敏电阻器以减少利用热敏电阻器的电路中的偏置电流和功耗。

发明内容

某些示例提供了一种用于竖直构造的温度感测电阻器的装置。该示例装置包括:半导体衬底,该半导体衬底包括第一掺杂区、第二掺杂区、以及在第一掺杂区和第二掺杂区之间的第三掺杂区,第三掺杂区包括温度敏感的半导体材料;第一接触件,其耦接到第一掺杂区;与第一接触件相对的第二接触件,其耦接到第二掺杂区;以及隔离沟槽,其用于界定(circumscribe)第三掺杂区。

某些示例提供了一种用于提供竖直构造的温度感测电阻器的装置。该示例装置包括:热敏电阻器单元发生器,其用于通过将键合焊盘施加到热敏电阻器阵列中的热敏电阻器单元单体(unit cell)以通过并联耦接热敏电阻器单元单体来满足目标电阻从而产生热敏电阻器单元;电阻确定器,其用于确定热敏电阻器单元的电阻;修整器,当所确定的电阻未在目标电阻的阈值范围内时,该修整器修整热敏电阻器单元的热敏电阻器单元单体中的一个或多个以调节电阻。

某些示例提供了一种用于产生竖直构造的温度感测电阻器的方法。该示例方法包括通过将键合焊盘施加到热敏电阻器阵列中的热敏电阻器单元单体以通过并联耦接热敏电阻器单元单体来满足目标电阻从而产生热敏电阻器单元;确定热敏电阻器单元的电阻;以及当所确定的电阻未在目标电阻的阈值范围内时,修整热敏电阻器单元的热敏电阻器单元单体中的一个或多个以调节电阻。

某些示例提供了一种包括指令的计算机可读存储介质,该指令在被执行时使机器产生竖直构造的温度感测电阻器。示例计算机可读介质包括使机器产生以下操作的指令:通过将键合焊盘施加到热敏电阻器阵列中的热敏电阻器单元单体以通过并联耦接热敏电阻器单元单体来满足目标电阻从而产生热敏电阻器单元;确定热敏电阻器单元的电阻;以及当所确定的电阻未在目标电阻的阈值范围内时,修整热敏电阻器单元的热敏电阻器单元单体中的一个或多个以调节电阻。

附图说明

图1是示例热敏电阻器单元单体的侧视图和平面图的图示。

图2是两个示例相邻热敏电阻器单元单体的侧视图的图示。

图3是用于产生示例热敏电阻器阵列的示例热敏电阻器单元发生器的图示,该示例热敏电阻器阵列包括图1中所示的多个示例热敏电阻器单元单体。

图4是示例热敏电阻器单元发生器的图示,该示例热敏电阻器单元发生器使用示例键合焊盘将图3中所示的示例热敏电阻器单元单体中的两个或更多个耦接。

图5是示例热敏电阻器单元发生器的图示,该示例热敏电阻器单元发生器使用示例修整链接调节图3中所示的两个或更多个示例热敏电阻器单元单体的电阻。

图6是图3至图5的示例热敏电阻器单元发生器的框图。

图7是表示示例机器可读指令的流程图,该示例机器可读指令可以被执行以实现图3至图6的示例热敏电阻器单元发生器以产生热敏电阻器单元。

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