[发明专利]一种高稳定性LED封装用导电银胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201811344115.7 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN109486461A | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 周振基;周博轩;黄保亮;罗永祥;石逸武 | 申请（专利权）人： | 汕头市骏码凯撒有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J9/02;H01L33/56 |
| 代理公司： | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人： | 林天普;朱明华 |
| 地址： | 515000 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高稳定性 导电银胶 环氧树脂 高分子预聚物 基体树脂 制备 导热性 缩水甘油胺型环氧树脂 双酚A型环氧树脂 非活性稀释剂 环氧导电银胶 导电性 胺类固化剂 活性稀释剂 高可靠性 填料组成 综合性能 偶联剂 预聚物 银粉 粘结 | ||
1.一种高稳定性LED封装用导电银胶，其特征在于由5~40% wt的基体树脂和60~95% wt的银粉填料组成；所述基体树脂含有高分子预聚物70~95%wt、偶联剂1~10% wt、活性稀释剂1~20% wt、非活性稀释剂1~10% wt；所述高分子预聚物为环氧树脂与胺类固化剂的预聚物，其中环氧树脂为缩水甘油胺型环氧树脂和双酚A型环氧树脂中的一种或两者的组合。
2.根据权利要求1所述的高稳定性LED封装用导电银胶，其特征是：所述高分子预聚物中环氧树脂的质量百分数为60~80%，胺类固化剂的质量百分数为20~40%。
3.根据权利要求1或2所述的高稳定性LED封装用导电银胶，其特征是：所述缩水甘油胺型环氧树脂为4,4’-二氨基二苯甲烷环氧树脂和对胺基苯酚环氧树脂中的一种或两者的组合。
4.根据权利要求1或2所述的高稳定性LED封装用导电银胶，其特征是：所述双酚A型环氧树脂为双酚A型环氧树脂E-54和双酚A型环氧树脂E-44中的一种或两者的组合。
5.根据权利要求1或2所述的高稳定性LED封装用导电银胶，其特征是：所述胺类固化剂为二氨基二苯基甲烷和二氨基二苯砜中的一种或两者的组合。
6.根据权利要求1或2所述的高稳定性LED封装用导电银胶，其特征是：所述偶联剂为硅烷偶联剂KH-550、硅烷偶联剂KH-560和硅烷偶联剂KH-590中的一种或其中多种的组合。
7.根据权利要求1或2所述的高稳定性LED封装用导电银胶，其特征是：所述活性稀释剂为苯基缩水甘油醚、丁二醇二缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚和甘油三缩水甘油醚中的一种或其中多种的组合。
8.根据权利要求1或2所述的高稳定性LED封装用导电银胶，其特征是：所述非活性稀释剂为邻苯二甲酸二乙酯、乙二醇丁醚醋酸酯和乙二醇碳酸酯中的一种或其中多种的组合。
9.根据权利要求1或2所述的高稳定性LED封装用导电银胶，其特征是：所述银粉填料为平均粒径为10μm的片状银粉、平均粒径为3μm的片状银粉和平均粒径为300nm的球状银粉中的一种或其中多种的组合。
10.权利要求1或2所述的高稳定性LED封装用导电银胶的制备方法，其特征在于包括下述步骤：
（1）配备环氧树脂与胺类固化剂，然后使环氧树脂与胺类固化剂发生预聚，得到高分子预聚物；
（2）按比例配备高分子预聚物、偶联剂、活性稀释剂和非活性稀释剂，然后将偶联剂、活性稀释剂和非活性稀释剂加入到高分子预聚物中，并搅拌至混合均匀，得到基体树脂；
（3）按比例配备银粉填料和基体树脂，然后将银粉填料加入到基体树脂中，并搅拌至混合均匀，得到高稳定性LED封装用导电银胶。
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