[发明专利]一种高稳定性LED封装用导电银胶及其制备方法

说明书

一种高稳定性LED封装用导电银胶，其特征在于由5~40%wt的基体树脂和60~95%wt的银粉填料组成；所述基体树脂含有高分子预聚物70~95%wt、偶联剂1~10%wt、活性稀释剂1~20%wt、非活性稀释剂1~10%wt；所述高分子预聚物为环氧树脂与胺类固化剂的预聚物，其中环氧树脂为缩水甘油胺型环氧树脂和双酚A型环氧树脂中的一种或两者的组合。本发明还提供上述高稳定性LED封装用导电银胶的一种制备方法。本发明的LED封装用环氧导电银胶具有高稳定性、高可靠性，导电性高、粘结强度大、导热性良好，综合性能优异。

技术领域

本发明涉及LED封装材料，具体涉及一种高稳定性LED封装用导电银胶及其制备方法。

背景技术

随着我国经济水平和科技实力的日益提高，我国已成为重要的LED生产和封装基地。LED固晶作为封装工艺的一部分，其中固晶材料的性能对LED的质量及LED的大规模批量式封装有着十分重要的影响。导电胶作为一种环保型的复合材料，不仅具有优良的导电、导热性，还能提供优异的粘接性能，因而常被用作 LED的固晶材料。

导电胶组成主要包括基体树脂、导电填料、助剂等。其中，基体树脂主要起到粘结导电填料、固定晶片的作用，其主要分为环氧树脂、酚醛树脂、有机硅树脂、聚氨酯等。环氧树脂由于具有较高粘结强度、耐腐蚀性强及储存稳定性好等优点，被广泛用作导电胶的基体树脂。导电填料主要有铜粉、银粉、金粉、金属氧化物、石墨等，其中银粉由于具有低阻抗、化学稳定性好、价格相对低廉等优点，被广泛用作导电填料。因此，环氧导电银胶是广受关注及市场反映良好的固晶材料。

当前，国内生产的LED封装用导电胶主要存在稳定性差、部分性能指标达不到市场要求等问题而仅仅占有一小部分的市场，国外产品垄断国内导电胶的阴霾时刻笼罩在祖国上空。因此，开发一种高稳定性、高可靠性、性能优异的导电胶，已如同核心科技之于国家的重要性及紧迫性。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种高稳定性LED封装用导电银胶及其制备方法，这种LED封装用环氧导电银胶具有高稳定性、高可靠性、粘结强度大等优点。采用的技术方案如下：

一种高稳定性LED封装用导电银胶，其特征在于由5~40% wt的基体树脂和60~95% wt的银粉填料组成；所述基体树脂含有高分子预聚物70~95%wt、偶联剂1~10% wt、活性稀释剂1~20% wt、非活性稀释剂1~10% wt；所述高分子预聚物为环氧树脂与胺类固化剂的预聚物，其中环氧树脂为缩水甘油胺型环氧树脂和双酚A型环氧树脂中的一种或两者的组合。

本发明将活性稀释剂与非活性稀释剂组合使用，可使导电银胶的黏度及触变性保持在一个较稳定的区间，使其固晶作业性强。本发明使用的固化剂是活性较低的芳香胺类固化剂，有利于将固化速度控制在合适范围内。本发明的导电银胶不含固化促进剂，这样可使制成的导电银胶有较长的稳定性及使用期。

优选上述高分子预聚物中环氧树脂的质量百分数为60~80%，胺类固化剂的质量百分数为20~40%。

优选上述基体树脂中，高分子预聚物的质量百分数为80~90%。

优选上述基体树脂中，偶联剂的质量百分数为1~5%。

优选上述基体树脂中，活性稀释剂的质量百分数为5~10%。

优选上述基体树脂中，非活性稀释剂的质量百分数为1~10%。

优选上述高稳定性LED封装用导电银胶中，基体树脂的质量百分数为10~30%，银粉填料质量百分数为70~90%。

优选上述缩水甘油胺型环氧树脂为4,4’-二氨基二苯甲烷环氧树脂 （AG-80）和对胺基苯酚环氧树脂（AFG-90）中的一种或两者的组合。

优选上述双酚A型环氧树脂为双酚A型环氧树脂E-54和双酚A型环氧树脂E-44中的一种或两者的组合。