[发明专利]用于电子封装件的电缆插座连接器组件

权利要求书

1.一种用于包括主电路板(110)的电子系统(100)的电缆插座连接器组件(102)，包括：

插座组件(106)，其包括具有插座基板导体(118)的插座基板(116)，所述插座组件具有在端接端(224)和配合端(226)之间延伸的插座触头(220)，所述端接端(224)端接到对应的插座基板导体(118)，所述配合端配置为端接到所述电子系统的电子封装件(104)的对应的封装件触头(156)；以及

电缆组件(108)，其端接到所述插座组件，所述电缆组件具有电缆(200)的阵列，每个电缆具有端接到对应的插座基板导体(118)的电缆导体(310)；

其中，所述插座触头(220)和所述对应的插座基板导体(118)限定在所述电缆的电缆导体(310)和所述电子封装件的封装件导体之间的电通路(112)，

其中，该电通路(112)穿过插座组件(106)，而不穿过主电路板(110)。

2.如权利要求1所述的电缆插座连接器组件(102)，其中，所述插座触头(220)的配合端(226)直接接合所述电子封装件(104)的封装件触头(156)，以将所述插座组件(106)电连接到所述电子封装件，并且，所述电缆(200)的电缆导体(310)直接接合所述插座基板导体(118)，以将所述电缆组件(108)电连接到所述插座组件。

3.如权利要求1所述的电缆插座连接器组件(102)，其中，所述插座触头(220)的配合端(226)包括弹簧梁(230)，所述弹簧梁配置为弹性偏转抵靠所述电子封装件(104)。

4.如权利要求1所述的电缆插座连接器组件(102)，还包括接合所述插座组件(106)的加载构件(136)，所述加载构件具有至少一个加载梁(210)，所述至少一个加载梁在所述插座基板(116)上施加向下的弹簧力，以偏置所述插座触头(220)抵靠所述电子封装件(104)的封装件触头(156)。

5.如权利要求1所述的电缆插座连接器组件(102)，其中，所述电缆导体(310)焊接到所述对应的插座基板导体(118)。

6.如权利要求1所述的电缆插座连接器组件(102)，其中，所述插座触头(220)配置为在可分离的配合接口(120)处弹簧加载抵靠所述电子封装件(104)的对应的封装件触头(156)。

7.如权利要求1所述的电缆插座连接器组件(102)，其中，所述插座基板(116)包括上表面(260)和下表面(262)，所述插座触头(220)从所述下表面延伸以接合所述电子封装件(104)的上表面。

8.如权利要求7所述的电缆插座连接器组件(102)，其中，所述插座基板导体(118)具有镀覆通孔(282)，所述插座触头(220)的端接端(224)接收在对应的镀覆通孔中。

9.如权利要求7所述的电缆插座连接器组件(102)，其中，所述插座基板导体(118)包括在所述上表面(260)和所述下表面(262)中的至少一个上的接触垫(280)，所述电缆导体(310)端接到所述插座基板导体的对应的接触垫。

10.如权利要求1所述的电缆插座连接器组件(102)，其中，所述插座触头(220)包括信号插座触头和接地插座触头，所述信号插座触头布置成对，所述电缆导体(310)包括信号电缆导体和接地电缆导体，所述信号电缆导体在每个电缆(200)中布置成对，所述信号电缆导体端接到对应的信号插座触头，且所述接地电缆导体端接到对应的接地插座触头。

11.如权利要求1所述的电缆插座连接器组件，其中，所述插座基板(116)包括限定外周边的外边缘(268)和限定插座开口(170)的内边缘(266)，所述插座开口配置为接收电子封装件，所述插座基板导体(118)沿着所述外边缘中的至少一个布置，所述插座触头沿着所述内边缘中的至少一个布置。