[发明专利]用于电子封装件的电缆插座连接器组件

说明书

一种用于电子系统(100)的电缆插座连接器组件(102)，包括具有插座基板(116)的插座组件(106)，所述插座基板包括插座基板导体(118)。所述插座组件具有在端接端(224)和配合端(226)之间延伸的插座触头(220)，所述端接端端接到对应的插座基板导体，并且，所述配合端配置为端接到所述电子系统的电子封装件(104)的对应的封装件触头(156)。所述电缆插座连接器组件包括端接到所述插座组件的电缆组件(108)，其包括电缆(200)阵列，每个电缆具有端接到对应的插座基板导体的电缆导体(310)。所述插座触头和所述对应的插座基板导体限定在所述电缆的电缆导体和所述电子封装件的封装件导体之间的电通路(112)。

技术领域

本文的主题总体上涉及用于电子系统的电子封装件的电缆插座连接器组件。

背景技术

面向更小、更轻且更高性能的电子部件和更高密度电路的持续发展趋势已引起在印刷电路板和电子封装件的设计中开发表面安装技术。可表面安装的封装允许电子封装件(例如，集成电路或计算机处理器)与电路板的表面上的垫可分离地连接，而不是通过焊接在穿过电路板的镀覆通孔中的触头或引脚。表面安装技术可以允许电路板上的部件密度增加，从而节省电路板上的空间。

一种形式的表面安装技术包括插座连接器。插座连接器可以包括基板，端子在基板的一侧上，而导电焊接元件的阵列(例如球栅阵列(BGA)或平面栅格阵列(LGA))在相反侧上，其通过穿过基板的导电通路穿过基板电连接。端子接合电子封装件上的触头，并且焊接元件固定到主电路板(例如主板)上的导电垫，以将电子封装件与主电路板电结合。常规架构在电子封装件和主电路板之间提供插座连接器。电子封装件包括电子封装件的底部上的导体，信号通过电子封装件的底部驱动到插座连接器的端子，然后通过插座连接器驱动到主电路板。信号然后转移到主电路板上的电连接器，例如高速电连接器。用于插座连接器和高速电连接器的安装区域与用于高速电连接器的安装区域之间的电路的路由占据了主电路板上的板空间。另外，电子系统的电气性能由于电子封装件和高速连接器之间的多个电接口而降低。常规系统正在努力满足来自电子封装件的信号和电力输出，因为需要更小尺寸和更多数量的导体，同时保持良好的电性能，并且常规电子封装件沿着电子封装件的底部具有受限量的表面积用于导体。

仍然需要具有改进的电性能的高速插座连接器组件。

发明内容

根据本发明，提供一种用于电子系统的电缆插座连接器组件，其包括具有插座基板的插座组件，所述插座基板包括插座基板导体。所述插座组件具有在端接端和配合端之间延伸的插座触头，所述端接端端接到对应的插座基板导体，且所述配合端配置为端接到所述电子系统的电子封装件的对应的封装件触头。所述电缆插座连接器组件包括端接到所述插座组件的电缆组件，其包括电缆阵列，每个电缆具有端接到对应的插座基板导体的电缆导体。所述插座触头和所述对应的插座基板导体限定所述电缆的电缆导体和所述电子封装件的封装件导体之间的电通路。

附图说明

图1是包括根据示例性实施例形成的触头插座连接器组件的电子系统的示意图。

图2是电子系统的透视图，其示出了根据示例性实施例的触头插座连接器组件。

图3是电子系统的分解图，其示出了根据示例性实施例的触头插座连接器组件的插座组件和电缆组件。

图4是根据示例性实施例的电子系统的侧视图。

图5是根据示例性实施例的电子系统的一部分的放大图。

图6是根据示例性实施例的插座组件的插座触头的透视图。

图7是电缆插座连接器组件的一部分的分解图，其示出了插座组件。

图8是电缆插座连接器组件的分解图，其示出了插座组件和电缆组件。

图9是根据示例性实施例的电缆插座连接器组件的顶部透视图。