[发明专利]ITO薄膜以及透明导电性薄膜在审
申请号: | 201811344911.0 | 申请日: | 2018-11-13 |
公开(公告)号: | CN110648783A | 公开(公告)日: | 2020-01-03 |
发明(设计)人: | 河添昭造 | 申请(专利权)人: | 洛克技研工业株式会社 |
主分类号: | H01B5/14 | 分类号: | H01B5/14 |
代理公司: | 31291 上海立群专利代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 杨楷;毛立群 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 非晶 透明导电性薄膜 退火处理 导电性 表面电阻 防潮性 阻气性 电阻 基材 膜厚 挠性 | ||
1.一种ITO薄膜,在具有挠性的基材的表面,形成有未进行退火处理的状态的非晶ITO膜,其特征在于,所述非晶ITO膜的膜厚在30nm~320nm的范围内,所述非晶ITO膜的表面电阻在9~105(Ω/□)的范围内。
2.如权利要求1所述的ITO薄膜,其特征在于,使用聚对苯二甲酸乙二醇酯作为所述基材。
3.如权利要求1或者2所述的ITO薄膜,其特征在于,所述非晶ITO膜的膜密度为65%以上。
4.如权利要求1~3的任一项所述的ITO薄膜,其特征在于,所述非晶ITO膜的表面平均粗糙度为9nm以下。
5.如权利要求1~4的任一项所述的ITO薄膜,其特征在于,所述非晶ITO膜所含有的SnO2在2wt%~7wt%的范围内。
6.一种透明导电性薄膜,在具有挠性的基材的表面形成有第一ITO膜,在所述第一ITO膜的表面形成有薄膜金属层,进而在所述薄膜金属层的表面形成有第二ITO膜,其特征在于,
所述第一ITO膜为未进行所述退火处理的状态的非晶ITO膜;所述第二ITO膜为未进行所述退火处理的状态的非晶ITO膜,膜厚在30nm~320nm的范围内,所述非晶ITO膜的表面电阻在9~105(Ω/□)的范围内。
7.如权利要求6所述的透明导电性薄膜,其特征在于,所述薄膜金属层是厚度为10nm~20nm的Ag层。
8.如权利要求6或者7所述的透明导电性薄膜,其特征在于,使用聚对苯二甲酸乙二醇酯作为所述基材。
9.如权利要求6~8的任一项所述的透明导电性薄膜,其特征在于,所述第二ITO膜的膜密度为65%以上。
10.如权利要求6~9的任一项所述的透明导电性薄膜,其特征在于,所述非晶第二ITO膜的表面平均粗糙度为9nm以下。
11.如权利要求6~10的任一项所述的透明导电性薄膜,其特征在于,所述第二ITO膜所含有的SnO2在2wt%~7wt%的范围内。
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