[发明专利]温度计算方法及装置

权利要求书

1.一种温度计算方法，其特征在于，所述方法包括：

基于导体的热膨胀系数进行计算，得到所述导体的接触半径的半径变化量，所述半径变化量为与所述导体的接触区域在预定时间段的温度变化相关联的变化量；

根据所述导体的初始接触半径和所述半径变化量，确定所述导体的实际接触半径；

根据所述实际接触半径和针对所述接触区域预先设置的温度模型，计算所述接触区域的温度，所述温度模型用于指示所述接触区域的温度特性；

在所述基于导体的热膨胀系数进行计算，得到所述导体的接触半径的半径变化量之前，所述方法还包括：

获取所述导体的接触压力，所述接触压力为所述接触区域所受到的压力；

根据所述接触压力利用霍尔姆公式进行计算，得到所述接触区域的等效半径，所述等效半径表示利用所述温度模型进行计算时所述接触区域的径向范围。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预定时间段为利用所述温度模型进行计算时在时间上的最小计算单元，

在所述基于导体的热膨胀系数进行计算，得到所述导体的接触半径的半径变化量之前，所述方法还包括：

将所述接触区域划分成多个微元，每个微元用于表示利用所述温度模型进行计算时所述接触区域在空间上的最小计算单元；

针对每个微元和所述预定时间段，建立指示所述接触区域的温度特性的离散化热平衡方程；

根据所述离散化热平衡方程，建立所述温度模型。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取所述导体的接触压力，包括：

采用测量的方式获取所述导体的接触压力。

4.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述根据所述导体的初始接触半径和所述半径变化量，确定所述导体的实际接触半径，包括：

将所述初始接触半径与所述半径变化量相加，得到所述实际接触半径。

5.一种温度计算装置，其特征在于，所述装置包括：

第一计算模块，用于基于导体的热膨胀系数进行计算，得到所述导体的接触半径的半径变化量，所述半径变化量为与所述导体的接触区域在预定时间段的温度变化相关联的变化量；

第一确定模块，用于根据所述导体的初始接触半径和所述半径变化量，确定所述导体的实际接触半径；

第二计算模块，用于根据所述实际接触半径和针对所述接触区域预先设置的温度模型，计算所述接触区域的温度，所述温度模型用于指示所述接触区域的温度特性；

所述装置还包括：

第一获取模块，用于获取所述导体的接触压力，所述接触压力为所述接触区域所受到的压力；

第三计算模块，用于根据所述接触压力利用霍尔姆公式进行计算，得到所述接触区域的等效半径，所述等效半径表示利用所述温度模型进行计算时所述接触区域的径向范围。

6.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述预定时间段为利用所述温度模型进行计算时在时间上的最小计算单元，所述装置还包括：

网格化模块，用于将所述接触区域划分成多个微元，每个微元用于表示利用所述温度模型进行计算时所述接触区域在空间上的最小计算单元；

方程建立模块，用于针对每个微元和所述预定时间段，建立指示所述接触区域的温度特性的离散化热平衡方程；

温度模型建立模块，用于根据所述离散化热平衡方程，建立所述温度模型。

7.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述第一获取模块，具体用于：获取采用测量的方式得到的所述导体的接触压力。

8.如权利要求5至7中任一项所述的装置，其特征在于，所述第一确定模块，具体用于：将所述初始接触半径与所述半径变化量相加，得到所述实际接触半径。