[发明专利]温度计算方法及装置

说明书

本发明提供一种温度计算方法及装置，涉及电力技术领域，该方法包括：基于导体的热膨胀系数进行计算，得到导体的接触半径的半径变化量；根据导体的初始接触半径和半径变化量，确定导体的实际接触半径；根据实际接触半径和针对接触区域预先设置的温度模型，计算接触区域的温度，该温度模型用于指示接触区域的温度特性。通过基于导体的热膨胀系数计算导体的接触半径的半径变化量，并且将半径变化量用于导体的接触区域的温度计算，从而在该温度计算的结果中引入了接触区域热膨胀因素的影响，使得能够在接触区域温度变化的情况下更加准确地计算接触区域的温度，提高了确定接触区域的温度的准确性。

技术领域

本发明涉及电力技术领域，具体涉及一种温度计算方法及装置。

背景技术

在一些电力电子设备中，通常存在导体的接触区域。由于存在接触电阻，因此当电流流经接触区域时，会产生额外的热量，因此在相同的条件下，接触区域的温度会高于导体的其他部位。

相关技术中，可以通过暂态温度的研究分析，对接触区域的温度分布进行计算。例如，可以利用导电桥模型并且采用热平衡方程对接触区域建立温度模型，并根据已经获取的各个参数利用软件工具对所建立的温度模型进行计算，从而得到导体的接触区域的温度分布。

然而，由于导体在接触区域的接触半径会随着温度的变化而变化，从而导致在接触区域温度变化的情况下计算得到的接触区域的温度不准确。

发明内容

本发明的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种温度计算方法及装置，以解决在接触区域温度变化的情况下计算得到的接触区域的温度不准确的问题。

为实现上述目的，本发明实施例采用的技术方案如下：

第一方面，本发明实施例提供了一种温度计算方法，该方法包括：

基于导体的热膨胀系数进行计算，得到导体的接触半径的半径变化量，该半径变化量为与导体的接触区域在预定时间段的温度变化相关联的变化量；

根据导体的初始接触半径和半径变化量，确定导体的实际接触半径；

根据实际接触半径和针对接触区域预先设置的温度模型，计算接触区域的温度，该温度模型用于指示接触区域的温度特性。

进一步地，在所述基于导体的热膨胀系数进行计算，得到导体的接触半径的半径变化量之前，所述方法还包括：

获取导体的接触压力，该接触压力为接触区域所受到的压力；

根据接触压力利用霍尔姆(Holm)公式进行计算，得到接触区域的等效半径，该等效半径表示利用温度模型进行计算时接触区域的径向范围。

进一步地，预定时间段为利用温度模型进行计算时在时间上的最小计算单元，以及在所述基于导体的热膨胀系数进行计算，得到导体的接触半径的半径变化量之前，所述方法还包括：

将接触区域划分成多个微元，每个微元用于表示利用温度模型进行计算时接触区域在空间上的最小计算单元；

针对每个微元和预定时间段，建立指示接触区域的温度特性的离散化热平衡方程；

根据离散化热平衡方程，建立温度模型。

进一步地，所述获取导体的接触压力，包括：采用测量的方式获取导体的接触压力。

进一步地，所述根据导体的初始接触半径和半径变化量，确定导体的实际接触半径，包括：将初始接触半径与半径变化量相加，得到实际接触半径。

第二方面，本发明实施例还提供了一种温度计算装置，该装置包括：

第一计算模块，用于基于导体的热膨胀系数进行计算，得到导体的接触半径的半径变化量，该半径变化量为与导体的接触区域在预定时间段的温度变化相关联的变化量；