[发明专利]柔性线路板及其制造方法

权利要求书

1.一种柔性线路板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一柔性基板，于所述柔性基板形成若干第一金属导线；以及

于所述第一金属导线的外表面形成第二金属包覆层，所述第一金属导线的横截面形状为第一图形，所述第二金属包覆层的横截面形状为第二图形，所述第一图形和所述第二图形的组合为等腰梯形；

于所述第一金属导线的外表面形成第二金属包覆层之后，还包括，形成一固定层，所述固定层局部覆盖所述第二金属包覆层的边沿区域。

2.根据权利要求1所述的柔性线路板的制造方法，其特征在于，所述第一图形为矩形。

3.根据权利要求2所述的柔性线路板的制造方法，其特征在于，所述于所述柔性基板形成若干第一金属导线，具体包括以下步骤：

于所述柔性基板表面涂布光刻胶；

对所述柔性基板表面的所述光刻胶图形化，以形成若干截面形状为所述第一图形的凹槽；以及

于所述凹槽中沉积第一金属以形成所述第一金属导线。

4.根据权利要求1所述的柔性线路板的制造方法，其特征在于，所述第一图形为等腰梯形。

5.根据权利要求4所述的柔性线路板的制造方法，其特征在于，所述于所述柔性基板形成若干第一金属导线，具体包括以下步骤：

于所述柔性基板沉积第一金属，形成一第一金属沉积层；

于所述第一金属沉积层的表面涂覆光刻胶；

通过一半色调掩模对所述第一金属沉积层的表面的所述光刻胶进行曝光；以及

以显影后的所述第一金属沉积层的表面的所述光刻胶作为掩模对所述第一金属沉积层进行干法刻蚀，以形成所述第一金属导线。

6.根据权利要求5所述的柔性线路板的制造方法，其特征在于，在于所述柔性基板沉积第一金属，形成一第一金属沉积层之前，于所述柔性基板的表面溅射形成一第一金属导电膜。

7.根据权利要求3所述的柔性线路板的制造方法，其特征在于，通过电镀工艺于所述凹槽中沉积第一金属。

8.根据权利要求1所述的柔性线路板的制造方法，其特征在于，所述于所述第一金属导线的外表面形成第二金属包覆层，具体包括以下步骤：

于所述柔性基板沉积所述第二金属形成一第二金属沉积层；

于所述第二金属沉积层的表面涂覆光刻胶；

通过一半色调掩模对所述第二金属的表面的所述光刻胶进行曝光；以及

以显影后的所述第二金属的表面的所述光刻胶作为掩模对所述第二金属沉积层进行干法刻蚀，以形成所述第二金属包覆层。

9.根据权利要求1所述的柔性线路板的制造方法，其特征在于，以一平行于所述柔性基板的划分平面将所述第二金属包覆层的外表面划分为第一区域和第二区域，所述第一区域位于所述划分平面和所述柔性基板表面之间，所述固定层覆盖所述第一区域。

10.根据权利要求1所述的柔性线路板的制造方法，其特征在于，所述固定层的材料与所述柔性基板的材料相同。

11.一种柔性线路板，其特征在于，包括：

柔性基板；

若干第一金属导线，所述第一金属导线均布于所述柔性基板的表面，每一所述第一金属导线的外表面包覆有第二金属包覆层；

所述第一金属导线的横截面形状为第一图形，所述第二金属包覆层的横截面形状为第二图形，所述第一图形和所述第二图形的组合为等腰梯形；

所述第二金属包覆层的两侧分别设有一用于固定所述第二金属包覆层的固定层，所述固定层局部覆盖所述第二金属包覆层的边沿区域。

12.根据权利要求11所述的柔性线路板，其特征在于，所述第一图形为矩形。

13.根据权利要求11所述的柔性线路板，其特征在于，所述第一图形为等腰梯形。