[发明专利]柔性线路板及其制造方法

说明书

本发明公开了一种柔性线路板及其制造方法，制造方法包括：提供一柔性基板，于所述柔性基板形成若干第一金属导线；以及于所述第一金属导线的外表面形成第二金属包覆层，所述第一金属导线的横截面形状为第一图形，所述第二金属包覆层的横截面形状为第二图形，所述第一图形和所述第二图形的组合为等腰梯形，能够使得金属导线及其包覆层组成的信号传输线路的截面形状为梯形，能够有效包覆层与柔性基板之间的接触面积，从而增大了外界物质通过交界面侵蚀铜柱的行程路径，越接近柔性基板，包覆层的截面积越大，从而增强了包覆层的保护和支撑作用，不易产生变形或压溃包覆层；包覆层结构稳定，其底部与柔性基板(基底)结合度高，不容易产生裂纹。

技术领域

本发明涉及的是一种柔性线路板的技术，更具体的说，涉及一种柔性线路板及其制造方法。

背景技术

柔性COF(Chip On Film，薄膜覆晶)，即含芯片的柔性线路板。现有的柔性线路板上的信号传输线路(Pad)一般是铜柱表面镀锡结构。锡层是倒置的“凹”字形结构，锡层起保护矩形铜柱作用。在柔性COF Bonding制程中，在压合过程中，锡层倒置的“凹”字形底部结构受力较大，容易变形，产生裂纹或压溃锡层，使得锡层保护铜柱作用减弱。并且锡层底部会比其他部分锡层薄，外界不良因子通过两者交界面侵蚀铜柱的行程路径较小。在高温高湿动态条件下，锡层底部会被侵蚀，甚至底部锡层变薄或消失，铜柱会发生腐蚀迁移，造成相邻两根Pad导通，造成显示不良。

现有的柔性线路板的上的Pad存在以下问题：

①结构自身的稳定性差，倒置的“凹”字形结构底部与基底材料结合差，容易产生裂纹。

②倒置的“凹”字形结构底部的锡层较薄，使得锡层的保护与支撑作用差。

③PI(聚酰亚胺)基底，质地柔软，属高分子有机物，锡是金属材质，与有机物结合较难，易在结合处产生微裂纹，外界不良因子会通过微裂纹侵入铜柱，影响信号传输。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供一种柔性线路板及其制造方法，能够使得金属导线及其包覆层组成的信号传输线路的截面形状为梯形，能够有效包覆层与柔性基板之间的接触面积，从而增大了外界物质通过交界面侵蚀铜柱的行程路径，越接近柔性基板，包覆层的截面积越大，从而增强了包覆层的保护和支撑作用，不易产生变形或压溃包覆层；包覆层结构稳定，其底部与柔性基板(基底)结合度高，不容易产生裂纹。

根据本发明的一个方面，提供一种柔性线路板的制造方法，包括：

a.提供一柔性基板，于所述柔性基板形成若干第一金属导线；以及

b.于所述第一金属导线的外表面形成第二金属包覆层，所述第一金属导线的横截面形状为第一图形，所述第二金属包覆层的横截面形状为第二图形，所述第一图形和所述第二图形的组合为等腰梯形。

优选的，所述第一图形为矩形。

优选的，所述步骤a具体包括以下步骤：

a1.于所述柔性基板表面涂布光刻胶；

a2.对所述柔性基板表面的所述光刻胶图形化，以形成若干截面形状为所述第一图形的凹槽；以及

a3.于所述凹槽中沉积第一金属以形成所述第一金属导线。

优选的，所述第一图形为等腰梯形。

优选的，所述步骤a具体包括以下步骤：

a1.于所述柔性基板沉积第一金属，形成一第一金属沉积层；

a2.于所述第一金属沉积层的表面涂覆光刻胶；

a3.通过一半色调掩模对所述第一金属沉积层的表面的所述光刻胶进行曝光；以及